是谁镇压骁龙810？一加/小米/360/OPPO/索尼手机散热技术盘点

　　自从我们对手机的要求越来越高，虽然设备的性能是越来越强大，但是与此同时也带来了更大的发热，使得用户在使用手机的时候体验并不是很舒适，毕竟谁也不想抱着一个“烫手的山芋”在手中。所以为了解决这些问题，厂家也是花了不少心思，推出了各式各样的散热方法来解决“发烧”的这个问题。

　　石墨散热

　　应用在手机上的石墨散热贴

　　从小米手机一代腾空出世开始，作为高配低价的典范，为了解决散热问题首次给消费者带来了散热技术这个理念，小米当年就打出了“石墨散热”这个技术，作为对手机宣传的一个卖点，也打开了手机散热技术的先河，随后很多厂家都为自家的手机加入了各种各种的散热技术作为产品的卖点。

　　散热硅脂

　　散热硅脂在手机上

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　　散热硅脂

　　散热硅垫

　　散热硅脂这个东西可能在手机上出现会感觉挺高端大气，其实这货就是你们在电脑里面给CPU散热的那个个呀！散热硅垫也是在电脑上能看见的散热装备，散热硅垫往往用在一些显卡的显存芯片等上散热。散热硅垫和散热硅脂一起搭配才更配哦~所以现在很多手机都是使用了散热硅脂和散热硅垫这两种方式来为手机降温。

　　除了在芯片和金属屏蔽罩之间涂上散热硅脂/散热硅垫之外，OPPO还推出过一个“冰巢散热”的技术，在原有的直接在芯片上覆盖散热材料之外，还在两者之间加入了“类液态金属散热片”，使得芯片与石墨散热贴之间贴合的更加紧密，没有空气层以及细微的空隙，让芯片有更多的面积与散热材料相结合，提高散热效率。

　　热管散热

　　360传说中的“太空水冷”散热技术

　　热管散热原理，热管其实并不是一条铜管，里面含有大量毛细血管一样的“吸液芯”可以使得热管中的散热液体根据温度变化，从而使工作液体吸收热量后移动到温度较低的区域，扩大散热面积，从而实现为电脑、手机散热。

　　电脑上热管散热器

　　讲到热管散热必须提一下360奇酷手机传说的“太空水冷”散热技术，听起来是不是很高上大？是不是被震慑住了，其实还是电脑上移植而来的技术，CPU散热器涂抹了散热硅脂以后再盖上散热器，CPU和显卡散热器上面的“铜管”就是热管。

　　其实在手机上使用热管散热技术也不是现在才有的技术，其实索尼SONY Xperia Z2上就使用了一根热管作为散热途径，前一段时间发布的SONY Xperia Z5 Premium还使用了两根热管辅助散热。

　　铜箔散热

　　一加手机2的散热设计

　　铜箔散热也是现在市售手机常用的一种散热方式，很多实用骁龙810的手机都使用了散热硅脂/散热硅垫+铜箔散热组合的方式。铜箔往往是粘合在机器中框/背盖上使得与金属屏蔽罩之间结合的更加紧密，而金属屏蔽罩内，则是更多使用了散热硅脂或者散热硅垫作为SoC的散热方法。

　　不管再高级的散热方式或者使用多种散热方式相互结合，都比不上SoC厂家在设计芯片时，能使用更好芯片架构以及发热控制，从源头上控制发热才是更好“散热”方式，希望这一天早一点到来吧！