英特尔IDF2015上 瑞芯微是如何刷存在感的？

　　英特尔IDF 2015技术峰会首日，去年这个时候与英特尔宣布共同进军移动市场的瑞芯微，又再一次站在了英特尔的身边。

　　不过这一次两家带来的消息显然要更有看头一些——在发布会上，瑞芯微CEO励民与英特尔CEO科再奇同台发表演讲，宣告双方合作的通讯芯片SoFIA 3G-R将正式在全球范围正式量产上市。

　　关于SoFIA 3G-R，我们要知道什么？

　　在今年的MWC大展上，英特尔发布了定位入门级手机与平板的凌动X3系列处理器，该系列产品结合了X86内核、集成的基带调制解调器和ARM的Mali GPU，共包括Intel Atom x3-C3130 (3G)、Intel Atom x3-C3230RK (3G)和Intel Atom x3-C3440 (LTE)三款产品，均采用28nm工艺生产。

　　其中上半年的四核移动芯片x3-C3230RK——即SoFIA 3G-R(C3230RK)，是一款由英特尔和瑞芯微共同研发的一款64位四核3G芯片，同时也是全球首款针对通话平板和智能手机的64位四核3G集成通信平台。而要知道，由两家芯片公司共同开发一款芯片，这在整个手机芯片设计的历史上都非常罕见。

　　SoFIA 3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术，但它在多媒体、显示、内存支持等方面，却延续了瑞芯微此前在平板电脑芯片上的优势。而相比较同类产品，SoFIA 3G-R具体拥有以下多项优势：

　　·SoFIA 3G-R(C3230RK)采用的是64位Atom四核架构，是目前性能最强的四核3G芯片；

　　·GPU为四核的Mali450，跑分可达22000分以上；

　　·SoFIA 3G-R(C3230RK)整合了瑞芯微在多媒体方面的优势，视频上支持后者自主开发的H.265硬解码技术，并且支持1080P FHD；

　　·采用Intel的3G Modem，在稳定性及全球认可度超越其他竞品；

　　·最高支持1300万像素摄像头；

　　·支持LPDDR2/3、DDR3、DDR3L等市面上各种主流的内存，存储方面也可支持eMMC和一般的NAND FLASH。

　　·整体方案预装最新的Android5.1系统。

　　而据悉，搭载该款芯片的终端将于四月份量产。

　　不过值得一提的是，这款芯片虽然是共同研发，但对于英特尔和瑞芯微来说，其无论是平台本身还是平台设计都有着极大的不同性，简单来说就是共同进入市场，但是会分别利用自身以及客户的不同资源与优势，面向各自的合作伙伴来提供不同的服务，因此两者之间也不存在直接竞争。

　　对于英特尔来说，这是反攻的大跨步

　　SoFIA 3G-R在不到半年时间里达成量产目标，其原因被瑞芯微方面解读为是依靠卓越的推动与执行，打破了不同文化和层级之间的障碍所取得的成果。但实际上，更不可忽视的是来源于市场的越发巨大的压力，很大程度上让二者的合作多了一丝同仇敌忾的味道。

　　特别是对于英特尔来说，目前其在移动市场上自己的存在感远不如高通与联发科，更重要的是留给它的剩余时间也不多了，因此联手瑞芯微，并把目标率先瞄准了联发科占据大头的3G市场，就成了英特尔再攻移动市场的第一步。

　　相比较来说，入门级3G市场一方面由于国内国外的市场潜力都堪称巨大，再加上该市场内竞争还没有那么激烈，因此比较适合英特尔着陆。而另外，据悉二者合作的LTE芯片也将很快到来。