高通骁龙810对比Exyons 7420性能评测：高端对决麒麟930肝颤？

　　高通骁龙801系列处理器在去年可以说是横扫了各大手机芯片平台，其出色的性能和功耗表现，近乎完美的兼容性，成为了现时主流旗舰手机处理器的首选。告别骁龙801之后，在2015年中高通骁龙810成为了新旗舰手机SoC的首选，其性能更优秀。但除了骁龙810之外，今年还多了一个三星Exynos 7420八核芯片搅局者，性能甚至比骁龙810更优秀。那么它们之间能够擦出什么火花呢？下面就对这两颗处理器芯片进行详细的对比。

　　高通骁龙810

　　新推出的骁龙808/810是经过重新设计的芯片，和过往的骁龙800、801等系列处理器是完全不同的。骁龙800/801采用的是Krait架构，而骁龙808/810则采用big.LITTLE架构，采用了TSMC 20nm制程，64位8核设计，它是由4个Cortex-A57、4个Cortex-A53核心组成的big.LITTLE架构，支持32位及64位ARM指令集，性能比起以往高通Krait架构能提升约20%-50%。

　　在GPU方面，骁龙810采用了Adreno 430的图形处理器，频率为600MHz，支持双通道LPDDR4-1600内存，在支持DDR4内存的频率上讲甚至比Intel的Haswell-E还高。从GPU性能来看，其像素填充率为6Gpix/s、三角形生成率为400Mtri/s，并且支持H.264/H.265解码，性能比骁龙800/801上的Adreno 330提升了至少50%-80%。

　　三星Exynos 7420

　　和高通骁龙810相同的是，Exynos 7420也采用Cortex-A53和Cortex-A57八核混合架构。但关键就在于三星制造Exynos 7420用到了自家乃至业界最先进的14nm FinFET制造工艺。而苹果最新的A8处理器和高通最新的骁龙810都采用20nm工艺，而三星的14nm FinFET工艺整整领先它们一个级别。

　　除了14nm的制程之外，FinFET工艺也更为领先。全称Fin Field-Effect Transistor（鳍式场效晶体管），是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。Fin是鱼鳍的意思，FinFET命名是因为晶体管的形状与鱼鳍的相似性，其工作原理是将晶体管由传统的平面结构变为3D结构，可在电路的两侧控制电路接通和断开，此种设计能够大幅度改善电路控制并减少漏电流（Leakage），同时也能够大幅度缩短晶体管的闸长，从而在有限的体积里提升性能。

　　GPU方面，Exynos 7420采用了Mali-T760 MP8的GPU，频率为772MHz。在Exynos 7420上，三星将GPU核心的数量从5系列处理器之中惯用的6核心提升到了8核心，比起Exynos 5433的Mali-T760 MP6的GPU性能上有了大约10%的提升，制程的进步允许三星将GPU运行在772MHz时的电压调低200~300mV，新制程能够降低35%的能耗，所省的能耗能够很好地为两个GPU核心服务。