增强MU-MIMO/基带技术 芯片商加紧练兵802.11ax

　　Wi-Fi标准发展揭新页。在今年台北国际电脑展上，一线通讯晶片商不仅大举推出802.11ac Wave 2与2×2/4×4 MU-MIMO解决方案，更相继展开OFDMA基频解调变、长封包格式及上行MU-MIMO等技术研发，厚实下世代802.11ax设计战力。

　　2015年台北国际电脑展（Computex），博通（Broadcom）、高通创锐讯（Qualcomm Atheros）和迈威尔（Marvell）等通讯晶片厂就大举展出802.11ac Wave 2、2×2/4×4多用户多重输入多重输出（MU-MIMO）晶片，并开始研拟下一代802.11ax标准设计，期大幅推升Wi-Fi传输率、连线效率和覆盖能力，以抢攻物联网下的智慧家庭网路市场大饼。

　　搭载MU-MIMO架构　Wi-Fi路由平台飙高速

　　博通无线连线部门资深产品行销总监Manny Patel表示，物联网下有诸多的“物”须要联网，因此须提升Wi-Fi的表现能力，才能应付大量装置的联网需求，而现今家中有太多装置须同时连线，包括智慧手机、平板和游戏机，须要同时传输高画质串流影音以及玩线上游戏，因此博通推出新一代Wi-Fi 802.11ac Wave 2路由器平台，支援八串流（4×4）MU-MIMO设计以提升多部装置的连线品质。

　　比起博通上一代六串流5G Wi-Fi 3×3路由器平台，新款5G Wi-Fi路由器平台从3×3天线改至4×4天线，支援八个5GHz串流和四个2.4GHz，使整体Wi-Fi传输速度达5.4Gbit/s，提升25%传输效能；而且该路由器平台采取MU-MIMO技术，促使四个装置可同时无线联网并增进联网速度。

　　无独有偶，Marvell亦于Computex秀出一系列支援2×2或4×4 MU-MIMO天线的802.11ac Wave 2系统单晶片（SoC）；特别的是，该公司一举将SoC制程推进至28奈米，比起现下多落在40奈米以上节点的Wi-Fi晶片，将拥有更高功能整合度的优势，因而有助其加速导入新一代Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）标准技术，打造多功能整合（Combo）方案。