海思展讯崛起 大陆半导体发展已逼近台湾

　　近期大陆红色供应链扩大趋势未止，对台湾产业已造成威胁，其中又以半导体业的变化最受市场瞩目，主要是半导体业为台湾最具竞争力的产业之一，事实上，中国半导体业在结合天时地利人和下，已顺应潮流加速崛起。所谓的天时，是指发展机缘，最近十年来正发生全球半导体产能的第三次转移，即向中国、东南亚等发展中区域的转移；地利是指发挥中国本土优势，即中国正拥有庞大的消费市场，国产半导体替代趋势明确，将成就中国半导体进入黄金发展时期；人和是指政府企业上下齐心，中国政府藉由资金支持、政策扶植等方面为半导体企业的发展提供全面的支持，并进行购并重组。

　　若以大陆整体半导体发展态势而论，大陆集成电路销售额已自2006年的1,006.30亿元人民币成长至2014年的3,015.40亿元人民币，且2010~2015年首季均维持双位数的增长力道，而中国已形成环渤海、长三角和珠三角等三大积体电路产业区域，销售收入占全国整个产业规模的九成以上。而大陆集成电路业结构头轻脚重的局面已逐步获得调整，其中积体电路设计业职掌中国积体电路产业链中增速最快的环节，而积体电路制造业目前发展状况最为薄弱，将是国家基金重点支持的环节之一，半导体封装及测试则将加重先进封测领域的布局。

　　若以大陆半导体各环节的发展现况观之，在制造端方面，2015年首季大陆积体电路制造业销售额年增率已连续第四年呈现双位数增长，增幅更甚于2014年，而中芯国际将担当积体电路制造业后来居上的历史使命，差异化策略已协助中芯国际承接成熟制程订单来实现产能利用率的提升，进而支撑盈利能力。

　　另外，过去大陆在存储器市场的布局几乎空白，但因大陆已来到发展记忆体的历史性机遇，故官方未来将会以三部曲来扶植自有DRAM供应链，包括扶植大型集团建立自有技术、高关税逼迫国际大厂合作、强制大陆品牌系统厂采用，最终实现行业自主化。

　　在设计端方面，借助国家扶持实施购并重组，大陆集成电路设计业的企业竞争力快速提升，海思、展讯、瑞迪科等设计巨头逐步于国际市场展露锋芒，而格科微、汇顶科技、全志科、兆易创新等行业新秀则正在崛起，整体中国积体电路设计业发展上升大势在2015年成形。在封测端方面，中国半导体封装及测试业将是最先实现进口替代战略的环节，且封测也是大陆半导体业与世界一流水准最接近的行业，其中长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电等企业的技术能力、客户资源、资金实力不断提高将成为行业快速进展的重要推升动能。

　　而大陆半导体崛起对于台湾业者的影响，2014年台湾半导体各环节的市占率远胜于中国的部分则属晶圆代工领域，其次为半导体封测，不过长电科技收购STATS ChipPAC后规模将接近矽品，而积体电路设计业尚有小幅领先，至于台湾品牌DRAM市占率虽仅5.3%，但中国份额则为零，显示台湾整体半导体制程技术的领先和精良优势，短期内仍令中国后进者一时难以项背。

　　不过大陆政府强力扶植，更掌握全球最大的单一市场的关键因素，可预见未来大陆在生产规模、技术制程等各面相上，会拉近与台湾竞争的差距，期望我国政府与业界能正视中国力夺半导体霸权这个议题，且积极展开应变，藉此巩固台湾半导体业在全球市场的优势地位。