半导体要闻：联发科进军可穿戴/高通首推汽车4G LTE方案

　　联发科业绩再创新高，近期为满足穿戴式装置客户需求，推胶囊包进攻可穿戴；高通在也推出首款整合性解决方案─Snapdragon车用解决方案；而2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名中，展讯以48%的最高年成长率拔得头筹…在过去的一周，半导体业还有哪些重大事件呢，一起来看下文详情。

　　1.美国加州批准智能手机毁灭开关法案：明年生效

　　美国加州参议院昨日投票通过了一项法案，要求智能手机提供更智能的反盗窃安全措施。根据法案中的提议，在加州销售的所有智能手机都应当集成“毁灭开关”功能，使智能手机在被盗窃之后无法使用。

　　2.传苹果将32亿美元收购Beats或转向收购畅销品牌

　　5月9日消息，英国《金融时报》从一位消息人士处获悉，苹果公司正与音频设备厂商BeatsElectronics商谈收购事宜，收购价格或达32亿美元。消息人士称，这一交易可能在下周公布，但不排除双方谈判破裂的可能性。苹果计划收购Beats的音频设备业务及今年发布的音乐流媒体服务，Beats管理团队将向库克汇报。如果交易达成，这将是苹果公司历史上最大的一笔收购。

　　3.IBM展示“相变混合存储器技术”SSD有望实现275倍速

　　今日消息，IBM已经找到了该用什么来替代固态硬盘(SSD)中的闪存(NAND)芯片的方法，那就是利用“相变混合内存技术”(phasechangememoryhybridtechnology),这也是其首次在单控制器中尝试整合NAND、DRAM、以及全新的相变内存技术。如果成功，这项技术有望为基于PCI-e的固态硬盘，带来275倍于当前产品的速度!

　　4.联发科推胶囊包进攻可穿戴

　　为满足穿戴式装置客户需求，近期提供客户俗称「胶囊」的软件包，据瞭解，此次秘密武器，不但已在大陆穿戴式装置市场引起关注，也将成为6月台北国际电脑展(Computex)的最大亮点。此外，联发科昨日公布4月业绩持续攀高、再创历史新高。4月合并营收190.97亿元，较3月成长9.57%，也是联发科自2月合并晨星以来，连续第3个月创下历史新高。联发科估，第二季合并营收达515亿至552亿元，季成长率12%至20%，将改写单季历史新高。

　　5.英伟达第一财季净利1.365亿美元同比增长75%

　　英伟达今天发布截至2014年4月27日的2015财年第一财季预财报。报告显示，公司该季度营收11.03亿美元，同比增长16%，环比下滑4%;净利润1.365亿美元，同比增长75%，环比下滑7%;合每股净收益0.24美元，同比增长85%，环比下滑4%。

　　6.全球芯片销售额3月份成长11.4%

　　今日消息，美国半导体产业协会(SIA)引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出，2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为261.6亿美元，较2013年同月成长11.4%。2014年3月份的全球芯片销售额平均值，较2014年2月份的260.4亿美元成长0.4%;2月份的晶片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月比较成长了12.1%，3月的晶片销售额成长速度相对趋缓，不过2014年第一季的全球晶片销售表现仍创下新高纪录。