手机芯片市场：联发科夺食高通/海思英特尔存变

作者：孙永杰

　　当诺基亚、黑莓、摩托罗拉在智能手机市场相继陨落而被迫出售或苦苦挣扎之时，与智能手机产业密切相关的手机芯片何尝不是如此。近日，博通退出手机芯片（手机基带芯片）市场的消息再次让我们看到智能手机产业竞争的激烈和残酷。其实，早在博通之前，激烈的竞争已经迫使多家大牌公司选择退出手机基带芯片市场，比如德州仪器(TexasInstrumentsInc)、意法半导体(STMicroelectronicsNV)、以及爱立信(Ericsson)。相信，随着竞争的加剧，未来还会有相关厂商难逃退出手机芯片市场的命运。大势已去，剩下的惟有一声叹气，而我们更为关心的是，谁有可能在未来的手机芯片市场存活下去，确切地说是哪种模式的芯片有生存，甚至是发展的机会。

　　众所周知，芯片产业（不仅是手机芯片），技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经最大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场中雨英特尔较量的初期和中段，技术上可以说伯仲难分，但最终受限于规模和资金的短板，被英特尔大幅超越。到了今天的手机芯片市场莫不如此。

　　从目前手机芯片市场的竞争格局看，真正三个要素均具备的只有高通。技术上，高通无论在与手机芯片密切相关的AP和基带芯片，还是重要的SoC集成能力上都远远超出它的竞争对手；规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的市场份额及营收上均排在首位，且遥遥领先于对手。例如在基带芯片市场，StrategyAnalytics的最新报告显示，高通以66%的收入市场份额继续稳居头把交椅，联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位。既然具备了领先的技术及规模，资金（后续研发投入）自然就不是问题，并会持续形成技术、规模、资金的正循环效应。

　　接下来再看看所谓高通最大的对手联发科。从2G时代起，联发科形成了其身存和发展的根基Turnkey模式。这种模式因价格低廉而颇受手机厂商的欢迎。进入到3G时代，这种模式仍是联发科倚重的模式，但惟一不同的是，手机芯片产业的老大高通也开始在类似的模式上发力，即高通的QRD，且高通将这种模式覆盖到了高、中、低端。

　　尽管高通在低端市场，其QRD的性价比未必会超过联发科的Turnkey（毕竟这是人家联发科从2G时代就玩的看家本领），不过，由于高通的QRD是全线覆盖，且随着智能手机厂商提升营收和利润的需要，高通的QRD在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，而届时联发科惟一可以应对的就是提升Turnkey模式的性价比，但这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。所以，从某种程度上，联发科的未来取决于高通未来如何去发展自己的QRD模式，也就是说联发科未来的命运有一半掌握在对手高通的手里。

　　除了高通和联发科之外，很遗憾，我们认为在开放的ARM架构手机芯片市场中，将没有第三家企业生存的空间。当然，除了高通、联发科的芯片之外，还有一类手机芯片或者说是企业可以生存，那就是自给自足的苹果、三星和海思。