莱迪思推出iCE40 Ultra产品 加速移动设备“杀手级”功能定制

　　莱迪思半导体公司今日宣布推出iCE40Ultra产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。

　　作为超低功耗、小尺寸、定制化解决方案的FPGA市场领导者，相比市场其他解决方案，iCE40UltraFPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。与以前的器件相较，功耗降低高达75%。开发者们在此基础上，可以实现更紧凑的设计布局和更长的电池寿命。

　　iCE40Ultra产品系列集成了LED驱动器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的IP硬核。这种类似于ASSP的集成降低了系统功耗并加快了功能实现，因此设计者们可以将更多的时间用在功能定制上。

　　“莱迪思新一代的iCE40Ultra系列进一步为设计者提供更多的灵活性来定制他们想要的独特功能，通过开发那些让消费者们觉得必不可少、爱不释手的功能来赢得市场，”莱迪思半导体总裁和CEODarinBillerbeck先生表示。

　　自2012年莱迪思推出iCE40FPGA以来，该系列已出货数亿片，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能，同时大大加快了产品上市时间。

　　其中，尺寸最小的器件为1.7mmx2.1mmx0.45mm的WLCS封装（晶圆级芯片封装），目前市场上没有任何一个解决方案能够在如此小的封装内以如此低的功耗实现这么多的功能以及灵活性。