小米5s评测：稳步升级小米5 骁龙821之下真实表现如何？

　　9月27日下午，小米在国家会议中心召开秋季发布会，发布了新一代旗舰产品小米5S和小米5S Plus。在小米雷军声情并茂的讲解下，更是赋予了小米5S和小米5S Plus更多使命，这两款手机凭借黑科技到底能拯救下滑的市场占有率呢，而1999元起的小米5S的表现真的和雷军“吹嘘”的那么牛X吗？趁着热度，来了解一下吧。

　　外观设计

　　在外观设计上，一眼就能看出小米5S的设计语言传承度很高，但是细细分辨你确实又能找到很多不同，除了材质上的变化外，在机身许多细节上也进行了修修补补，但是这些修补真的就能达到投其所好的效果吗？还真不好说。

　　机身正面，小米5S和小米5有两处最明显的不同，首先左上角的小米Logo不见了。其次就是，屏幕下方长条形Home键被取代，改成了腰圆式凹槽超声波指纹识别按键，这也正是小米5S黑科技之一。

　　正面2.5D弧面玻璃

　　我们常见的手机上的指纹解锁方案一般分为电容传感识别，固态传感识别，以上两种指纹解锁方式相对较为传统，但是技术也相对成熟，但是弊端也有很多，比如在特殊条件下解锁成功率极低，比如湿手解锁基本上是不能实现的。

　　而不同的是小米5S采用的全新的无孔式超声波指纹模块，这项技术来自于高通基于超声波的3D指纹解决方案。这项技术到目前为止只有小米一家真正用于智能手机解锁上，先抛开技术是否成熟，也先不管是否存在体验上的缺陷，但单从第一这一点上，就足以称得上是黑科技。

　　这项指纹识别技术理论上是要优于电容传感识别方案和固态传感识别方案的，由于超声波的特性，穿透能力较强，能在湿手、有遮挡、指纹缺失的情况下进行解锁（指纹轮廓损坏），并且解锁成功率能达到99%以上（注意这个理论数值），这是普通的解锁方案难以企及的。但实际体验情况不容乐观。

　　同样，因为全新解锁技术的采用让小米设计师在正面的外观设计上有更多的想象空间，而想象的结果就是，小米5S前面板除了听筒处的必要开孔外，别处再无开孔，同时为了能准确的找到模块位置，做了一个内陷式设计，这也算是在外观上的一个取巧。

　　小米5S机身背部设计上也与小米5有着本质上的区别，区别主要分为两点，第一点材质和工艺，第二点就机身背部边角处的弧度。我们先来看第一点，众所周知在小米5机身背部材质上采用的是玻璃，而到了小米5S上却给换成了金属（全金属一体机身），并加入了拉丝工艺，在视感和触感上有很大的提升，但是金属材质所带来的弊端也展漏无疑，那就是屡遭诟病的天线带，还有就是机身重量，外加机身厚度。

　　在天线带这个问题上，基本无解，所以也就不多说什么了，苹果7都做不到的事情，何必讨伐小米5s呢。在机身重量上的增加也在情理之中，多出的18g也在能接受的范围内。然而，在机身厚度上却整整多出了1mm，也正是这1mm让小米5s跻出超薄手机行列之外，再加上与纤长的机身形成的鲜明比对，瘦+厚，满满矮大紧的既视感，怎么看怎么感觉不协调。同样也是因为机身变厚，边角处的弧度更小，不过好在是全金属一体机身，握持上不存在割手感。

　　导致机身变厚的原因我认为有两个，第一个是电池容量的增加，第二个就是给正面指纹模块腾出凹陷和增加震动单元的空间。不过为了体验牺牲视感，像这样的取舍结果，更难分清对错。

　　小结：其余按键布局，摄像头头位置基本与小米5趋同，在这里就不再赘述。在外观上，我个人认为除了有点厚以及厚连带的背部弧度问题以外，小米5S的外观设计还是不错的。