台湾主要LED封装厂及芯片制造公司分析

　　一、台湾地区芯片制造公司概述

　　半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发 较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上 亿美元。面临这样的境况，如果本身研发技能不能加快提高，或者专利策略未能加紧布局 ，产业辛苦获利将被严重剥削。因此，产业面临知识竞争激烈及专利意识抬头时代，必需 从研发保护至商品化过程中加紧建立知识产权管理与运用的观念与作法。

　　全球LED磊晶产业，其实布满了Lumileds、欧司朗与日亚化等欧美日大厂的专利。 台湾的LED磊晶与芯片领域，常常无法走入国际市场，主要就是飞利浦、欧司朗、日亚化、 Cree等欧美日大厂，早就把专利布满了，只要敢走出台湾，一定被告。NB背光产品仍受到 国际专利限制，供应厂必须支付晶粒或荧光粉的专利费用。业者透露，光是原料成本就占 6-7成，产品附加价值不高，获利空间明显遭到压缩，但新市场开始成长，势必得争取市场 占有率，故仍要硬着头皮吃下订单。

　　2010年，台湾LED芯片产量将占全球LED芯片产量的26%，预计较2009年的96亿美元 增加了37%。预计台湾LED芯片制造商的LED芯片产量将会以43%的速度增长，达到25亿美元 。台湾LED芯片制造商晶元光电、友达光电和隆达电子都在利用合资企业，并与上游和下游 企业交叉投资的方式来扩大经营规模，在技术开发、充足的材料、元件供应商以及订单承 诺方面来进行合作。