三大主流架构角力 移动芯片市场风云叵测

　　指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两部分，代表架构分别是 X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器 CPU。

　　ARM架构成为新兴霸主

　　随着全球芯片消费市场向移动化迁移的趋势愈加明显，ARM的领先优势不断增强并逐步成为新兴霸主。近几年来，ARM授权合作企业规模和芯片出货量持续高速增长，截至2014年第一季度，ARM授权企业规模达到1100家，单季度出货达到30亿颗，同比增长20%以上，在移动市场占比高达95%。当前智能手机、平板电脑芯片的大多数供应商，如高通、MTK、苹果、博通、三星、全志、瑞芯微等，均基于ARM技术构架开发相关产品。2014年第一季度，通信基带芯片市场规模达到47亿美元，同比增长2.5%，高通以66%的份额占据主导地位，MTK与展讯分别以15%和5%的份额紧随其后；应用处理芯片出货 3.32亿片，同比增长25%，其中高通、苹果、MTK分别以53%、16%和13%的份额排名前三。

　　移动SoC整合优势已成为ARM阵营芯片厂商攻城略地的利器，所有不顺应发展趋势的芯片企业都将逐步被淘汰。移动SoC 将组合芯片的整合度提升至一个新的水准，使其成为一款结合移动基频、应用处理器与无线连接等更多功能的单芯片，有效降低了移动智能终端的开发成本和周期，已成为主流的芯片产品开发方式。移动SoC设计是性能、功耗、稳定性、工艺等多方面的平衡，当前正持续向更高集成度演进，芯片封装调试难度也在不断加大。高通和MTK受益于在技术和应用上的成功“卡位”，及早实现了基带、处理器、RF、PMU的SoC高度集成和套片整合，占据了生态系统的制高点。2014 年第三季度，高通、MTK分别占据全球移动SoC市场的42%和23%，其他移动芯片商除三星、苹果自给自足外，生存状况日益恶化。随着STE、博通等相继退出主控芯片的竞争，预计未来整个移动芯片市场竞争将进一步集中。

　　ARM借由低功耗优势快速切入新兴可穿戴市场，以多设备协同加速生态圈构建。ARM架构处理器因其低功耗优势不仅广泛根植于传统嵌入式应用领域，更是当下国际主流知名可穿戴产品的首选。在传统设备领域，ARM Cortex-M系列产品在全球有40多个合作伙伴，应用场景包括智能测量、人机接口设备、汽车和工业控制系统、大型家用电器、消费性产品和医疗器械等。在移动可穿戴领域，ARM依旧占据主导，目前主要应用场景包括智能眼镜、智能手表和智能腕带三类产品，且知名产品居多，如谷歌眼镜、Pebble智能手表、Fitbit等。此外，ARM还积极建设开源mbed物联网芯片开发平台，助力可穿戴与智能机、云端协同工作，突破数据存储、计算瓶颈。mbed提供免费开发工具和基础开源软硬件元件，帮助快速开发基于ARM架构的创新设备，同时将连接器、传感器、云端服务软件组件和开发工具加以整合，打造动态合作的生态系统。ARM还与Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等无线通信组织密切合作，确保mbed平台涵盖最新的无线通信技术。

　　ARM积极联合多方力量推动服务器定制化、个性化发展，发力云计算低功耗服务器芯片市场，但受限于效能、软件系统兼容、整体成本与完整解决方案等，短期内难以突围。英特尔由上至下进入低功耗服务器市场，先后推出Atom S1200系列数据中心SoC平台、Avoton平台，提供更高的能效比；ARM则由下至上进入，联合AMD、Marvell、高通等多家厂商研发ARM 架构服务器芯片，其价格、功耗分别是英特尔的10%和50%。但受制于产业配套差距，Calxeda由先驱变成先烈，三星、英伟达相继放弃，高通则将战略重点转向整合手机、平板、PC、服务器、云端软件及各式创新技术的物联网芯片大市场。