物联网时代 联发科的芯准备好了吗？

　　2015年什么会火？可穿戴设备、智能家居还是自动驾驶汽车？每个人都有自己的预期和分析。但是刚才提到的都同属于一个大类——物联网。在2015 CES上，稍作留意就能发现各大厂商都在布局物联网芯片市场，那么联发科的芯准备好了吗？

　　在2015 CES上，联发科的老对手高通看物联网市场，有意进军可穿戴设备、医疗科技等领域，而包括英特尔和英伟达在内的巨头也纷纷布局物联网市场。作为台湾芯片界的翘楚，联发科当然也不甘示弱，在物联网时代，频频出招。

　　对于2014年的联发科，虽然由于技术和专利等原因在4G芯片市场落后于竞争对手高通，但仍然凭借着大陆4G市场的迅速发展而取得了不错的成绩。从2014年联发科发布的财报来看，2014年全年营收达2130.63亿新台币，创历史新高。2014年第四季度，比第三季度降低3.51%达554.53亿新台币。而第四季度为传统淡季，但是联发科4G LTE芯片出货量仍然不减，单季出货量超过全年出货量的20%。而全年4G LTE芯片出货量超过3000万。另外，联发科在可穿戴设备产品上也有所突破。

　　那么，联发科在物联网芯片上的布局到底如何。是否已经准备好物联网芯片大战？

　　前期准备

　　说起联发科在2014年在物联网上的动作，首先要说一说联发科2014年9月创办的联发科创意实验室。联发科的 “联发科创意实验室”（MediaTek labs）用来帮助不同背景与技术水平的产品开发者加速穿戴式和物联网装置的开发，此计划为全球开发者、创客和服务供应商提供软件开发套件（SDK）、硬件开发套件（HDK）、技术文件与技术及商业上的全面支持。

　　联发科创意实验室项目初期将以LinkIt开发平台为主，平台主要以Aster（MT2502）系统单晶片为核心。LinkIt开发平台具备完整的联网功能和良好的扩充性，通过高度整合以降低额外硬体连接设备的数量。此外，联发科也提供的硬件参考设计，可让开发可穿戴及物联网原型设备的流程可更加简化且更具成本效益。初期以联发科LinkIt开发平台为主，该平台的基础晶片正是联发科自家专为穿戴式等物联网相关装置而设计的系统单晶片Aster（MT2502）。

　　LinkIt开发平台组成包括：系统单晶片（SoC）Aster为全球体积最小、已商用的穿戴式芯片，可搭配Wi-Fi和GPS芯片组提供高性能、低功耗表现，搭配LinkIt OS平台，LinkIt One硬件开发套件，加上软件开发套件（SDK），创客可利用软体开发套件中所提供的应用程序界面（API）、将现有的Arduino编码迁移到LinkIt One平台上。

　　联发科创意实验室副总裁Marc Naddell表示，该实验室成立后，可为业余玩家、学生、专业产品开发者和设计师们开创一个新的充满各种可能性的世界，帮助他们充分释放创意与创新能力。透过联发科技的创意实验室，将推动下一波消费性电子设备和Apps开发浪潮，让全世界所有事物都可以实现互联。

　　产品发布

　　继2014年9月创办联发科创意实验室之后，在2015 CES上，联发科一举发布三枚物联网SOC。

　　可穿戴设备

　　在2015 CES第二天，联发科发布支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案（SoC）MT2601。此颗芯片的推出让联发科技为产品设计及制造厂商提供更加完整的穿戴式设备解决方案。产品开发者可将多种软、硬件整合于穿戴设备上，实现基于Android Wear系统的各式各样穿戴式设备的可能性，同时加快开发速度，为全球持续扩大的穿戴设备消费族群提供终端产品。