三星惊人作品发布：三合一芯片

　　2月5日消息，三星又有惊人作品了，采用ePoP嵌入式堆叠封装存储器，将3GB LPDDR3移动内存、32GB eMMC闪存存储和控制器整合到了同一封装芯片之内，史无前例地创新了。

　　三星这款存储片将三者合一的最大好处就是占用面积大大减小，提高设计效率，能容纳更多元件，以及更大容量的电池。

　　ePoP封装芯片只有15×15毫米，用于可穿戴设备的更是仅仅10×10毫米，分别比传统方案减小约40％、60％，手机们的续航如果可以增强的话倒是十分不错的选择。