踏入性能新时代 高通骁龙808/810特性解析

　　高通骁龙801系列处理器在去年可以说是横扫了各大手机芯片平台，其出色的性能和功耗表现，近乎完美的兼容性，成为了现时主流旗舰手机芯片处理器的首选。告别骁龙801的时代之后，在2015年中高通骁龙808/810两款手机SoC，性能将会更优秀。下面就为大家带来这两款新移动处理器的一些特性解析。

　　骁龙808/810特性

　　目前高通骁龙处理器分为骁龙200、400、600和800系列，分别面向入门、中端和高端的移动芯片市场。而新推出的骁龙808/810是经过重新设计的芯片，和过往的骁龙800、801等系列处理器是完全不同的。骁龙800/801采用的是Krait架构，而骁龙808/810则采用的是全新的工艺和架构。

　　骁龙808/810采用了big.LITTLE架构，64位8核/6核设计，在制程工艺方面也升级到了20nm，相比起去年的800/801系列，功耗和性能有了更优秀的平衡。首先来看骁龙810处理器，目前已知骁龙810的产品型号有MSM8994（日后很有可能会有AA、AB、AC等型号之分），采用了TSMC 20nm制程，8核设计，但是实际上是4个Cortex-A57、4个Cortex-A53核心组成的big.LITTLE架构，支持32位及64位ARM指令集，性能比起以往高通Krait架构能提升约20%-50%。