苹果高通恩怨不休，明年四月将再次“对簿公堂”

苹果高通的专利纠纷已经闹了将近两年的时间， 两家公司你来我往的专利纠纷似乎没有罢手的意思，近日， 高通方面宣布将与苹果达成和解，却遭到后者的光速打脸，苹果方面的律师称双方的纠纷将继续对簿公堂。

9月底，美国相关机构对高通控诉苹果侵犯专利的纠纷做出裁决，在关于基带的问题上，美国国际贸易委员会认为苹果的确侵犯了高通的专利，但高通提出的在美禁售搭载英特尔基带的iPhone产品，最终被驳回。

显然高通并没有打算善罢甘休，继续控告英特尔私自将基带技术泄露给其竞争对手英特尔，帮助后者提升基带性能。后面的事情相信大家都知道了，苹果今年发布的iPhone新品都深陷“信号门”事件，而这一问题被认为是由于英特尔基带的缺陷造成的。

在此之前，苹果的基带基本是由高通和英特尔两家提供的，在今年4月份的一份苹果报告中显示，高通与英特尔所占的比重正在发生变化，高通的份额进一步缩减，而到了9月份，已经变成了英特尔独家提供，个中缘由一目了然。

而现在的情况是，苹果控告高通非法从内置高通调制解调器技术的iPhone中谋取利益，高通则依旧指责苹果窃取商业机密，对此，苹果方面的态度很强硬，几乎没有和解的可能，明年4月份，圣地亚哥联邦法院将对双方的纠纷做出裁决。

明年高通的重点将会在5G技术上，而苹果不想受制于人，包括英特尔，有消息显示苹果已经在加紧进行自研基带的研发，除了为5G做准备之外，更多的是想要话语权，减少第三方的依赖，同时减少专利费用的支出，目前大多数采用高通平台的安卓手机每年都要支付高通巨额的专利费用，手机价格逐年攀升已成趋势，加上5G时代的到来，这一现象将会更加明显，或许，自研基带将会是一条“捷径”，但是走“捷径”要更多的代价，也还有很长的路要走。