揭开台积电和三星iPhone 6S耗电差异之谜

　　这阵子如果你买了iPhone 6S，你应该十分紧张电话里头的CPU是那个工厂生产，到底是TSMC（台积电）版，还是三星版呢？早几天开始，网上不继流出两厂A9的跑分，TSMC的A9比三星省电20%。苹果急忙出来否认三星是次货，强调正常使用只差2-3%，更把检查CPU型号的App下架，让一般消费者无从得知手上CPU的型号。到底真相如何呢？

　　说在前头，苹果的官方公布没有骗大家，跑分不是正常使用。CPU只是电话中众多元件之一，还有更加耗电的LCD萤幕和无线通讯。在正常使用下，CPU根本没有多少时间在全力跑，所以就算CPU多耗电20%，平均计对续航力只有2-3%的影响，的确分别不大，大家实在不需要买到三星版iPhone 6S就跑去Apple Store退货。

　　不过跑分时耗电量的差异同样是事实，从Geekbench（目前还有一直在改版的苹果测试软体）的跑分数据中，很明显出现两组不同的耗电量。同一工厂生产CPU总会有些微性能差异，那是半导体生产过程物理上的变数，但三星的CPU很明显比TSMC的耗电，毕竟两间厂使用完全不同的技术。

　　此外，CPU运作时电力转化为热力，中学物理科学过的能量不灭定律，耗电较多CPU自然会较热，所以三星机在跑分时比TSMC机高出几度。

　　在制作晶片上，三星使用14nm技术，而TSMC则使用16nm技术。一般而言，半导体技术越细，运算速度越快，亦越省电。三星明明比TSMC细两奈米（2nm），有相为证，三星的晶片明明比TSMC的细，为什么技术低更省电？其实什么14nm或16nm，只是marketing的命名，很久以前半导体业界说是600nm技术，那组成逻辑单元（gate）的电路的确是600nm宽。

　　现在不论16nm也好14nm，其实都是同一代技术，在数字比上一代的20nm细便行了。在这一代技术上，Intel的逻辑单元明显比其他厂的细小，它叫自已做14nm，TSMC有点厚道，知道自已的逻辑单元大一截，不好意思跟着叫14nm，所以叫自已的做16nm。

　　三星其实在偷鸡，技术上应该是28nm，之后到20nm，再到14nm。他们跳过了20nm，直接叫自已做14nm，让外界以为他们在技术追上Intel。不过也不能说三星完全讲大话，在20nm和14nm之间，逻辑单元其实是同样大小，最重要的分别是改用FinFET技术，即外界说逻辑单元结构上从平面转为3D。FinFET与旧平面技术的差异太技术性，总之就是更省电，更高速吧。