28nm的冷战！谈AMD/NV旗舰显卡散热设计

　　2015年上半年，AMD与NVIDIA旗舰显卡市场重新燃起了JI情火花！先有NVIDIA的新一代Maxwell架构的完全体GM200横空出世，Geforce Titan X强势出击，后有AMD的救世主R9 390X携带终极HBM BUFF蓄势待发。原本次世代的显卡竞争会给玩家又一次的感官冲击，但是AMD的一个行为却让我们亮瞎眼，就是既2014年首次在双芯公版显卡采用水冷散热后，这个魔抓神向了单芯旗舰之中。同是28nm的产物，同时28nm的冷战，却是截然不同的结果，为什么？

　　1、28nm，冰与火的世界？

　　首先，我们简单回顾下AMD与NVIDIA在这代旗舰卡在散热的细节吧。

　　NVIDIA在不久之前发布了最新Maxwell完全体核弹Geforce Titan X，暴强性能小编不需多言。只是一个小细节不知大家注意到没有，NVIDIA对于这个性能怪兽的散热处理却显得十分的“敷衍”。当然，这个词语是贬义褒用。

　　别以为Titan X换了颜色我们就不知道NVIDIA散热设计工程师你在偷懒了？

　　对比历代三代Titan显卡，散热器却是如此的相似，均为涡轮风扇单向散热外带一个透视真空腔均热板的窗体，都用在三代Titan显卡中，甚至GTX780、980系消费级顶级单芯显卡也是采用了这个模板，只是颜色、文字有所区别，方便消费者区分显卡不同。

　　修修补补又三年，性能依然很顶尖。麦克斯韦开普勒，唯独散热我不变。

　　小编此时就有点鄙视外加一点羡慕NVIDIA的散热设计工程师了，修修补补又三年，老黄工资照样敛。亲，钱真的那么好赚吗？是的，得益NVIDIA从Kepler到Maxwell时代性能功耗比的核心理念，NVIDIA这几代顶级显卡的能耗却相当的完美。28nm工艺虽然存在多年了，但依然屡试不爽，似乎被老黄施加了BUFF那般。有了如此神奇的魔力，“泰坦皮”又能在Titan X中上阵了。

　　2014年，AMD发布了R9 295X，为了夺回民用显卡第一的位置，不惜采用了水冷散热，打破了公版显卡只用风冷散热的不成文规定。的确，AMD成功了，用低价高性能的招式让Titan Z成为了笑话，但是公版水冷散热隐藏的高能耗、高发热弊端是逃不了DIY玩家的法眼的。