英特尔需加码移动处理器开发 确保针对ARM竞争力

　　2013年，时任英特尔高管的浦大卫（David Perlmutter）声称，新公布的Silvermont内核远胜ARM的Cortex A15，“Cortex A15与Silvermont的差距相当大，它能耗更高，但性能要低很多”。那么现在情况发生了怎样的变化？

　　ARM的Cortex A72表现好得多

　　继发布Silvermont之后，英特尔又发布了一款被称作Airmont的后续产品。英特尔没有过多披露Airmont的资料，但公布的凌动x7-8700芯片（采用Airmont内核）性能资料表明，它从本质上说就是采用英特尔14纳米工艺的Silvermont。

　　14纳米工艺减小了内核尺寸，能提高效能比，但峰值性能并非真正得到改进。相比之下，ARM Cortex A57的峰值性能要高于A15，据悉，ARM最近公布的Cortex A72在峰值性能和电能使用效率方面比A57更进一步。

　　鉴于A15和Silvermon提供了相似的峰值性能，业界人士认为Cortex A72的性能将远高于Airmont，当然前提是Airmont使用英特尔的14纳米工艺，A72使用台积电的16纳米FinFET+工艺。

　　英特尔需要尽快发布Goldmont

　　英特尔最初称基于代号为Goldmont内核的凌动芯片将于2015年中发布，但现在这一芯片的发布时间要跳票到2016年。

　　对英特尔来说一个好消息是，利用先进工艺制造的、基于A72内核的芯片也要到明年才会发售。这意味着A72真正的竞争对手并非是Airmont，而是Goldmont。

　　如果英特尔能在明年初发布基于Goldmont的高端应用处理器，在2016年的产品周期中，它在CPU（中央处理器）性能方面将有竞争优势，当然了，前提是Goldmont性能远高于Silvermont。

　　英特尔2017年面临的挑战

　　Cortex A72之后的ARM内核被称作Ares。EE Times刊文称，A72基本上就是在效率方面得到增强的A57，是在“1年多时间内”完成的。ARM一名代表称，A72向“一款重新设计的高端内核”借鉴了部分功能单元。

　　如果英特尔遵循其产品开发节奏，Goldmont的下一代产品基本上应当是采用其10纳米制造工艺、经过小幅改进的产品。英特尔很难在架构方面与ARM的“全新”内核竞争。

　　英特尔需要向投资者阐述移动芯片开发策略

　　英特尔需要向投资者披露其新的移动内核开发策略。目前，ARM及其合作伙伴在移动内核开发方面似乎比英特尔要快得多。

　　这种情况让外界感到吃惊的原因是，去年ARM研发预算约为2.6亿美元，英特尔研发预算则超过115亿美元。英特尔每年在低能耗处理器内核方面都应当取得相当大的进展，Airmont相比Silvermont的进展确实不够大，不足以使英特尔取得针对ARM的竞争力。