魅族Pro6 Plus拆机图解评测：强性能低发热 魅族的最佳年度旗舰机手机

　　上月底，魅族发布了今年唯一一款没有搭载联发科处理器的年度旗舰机——Pro6 Plus，搭载三星Exynos 8890八核处理器，是魅族迄今为止，性能最强的一款高端旗舰机，售价高达2999元起。那么魅族Pro6 Plus做工如何，内部结构、散热、质量方面是否注重呢？今天我们就来通过魅族Pro6 Plus拆机图解评测，深入内部来全面揭晓。

　　魅族Pro6 Plus做工怎么样 魅族Pro6 Plus拆机图解评测

　　一、拆机之前，先来说说外观设计与硬件配置

　　外观方面，魅族Pro6 Plus采用一体金属机身设计，与上一代Pro6不同的是背面采用了3D曲面设计，而中框部分则采用了Floating Design微弧设计，视觉上更立体，并且手感出色。

　　硬件配置方面，魅族Pro 6 Plus采用了5.7寸2K屏，首发搭载三星Exynos8890八核处理器，4/6GB内存和64GB存储空间，配备后置1200万像素索尼IMX386，内置3400mAh容量快充电池、支持指纹识别、心率监控芯片、新一代HIFI设计、按压触控屏、NFC功能等等，主流旗舰支持的该机基本都有，以下是详细配置。

　　在了解外观、配置之后，下面我们正式进入魅族Pro6 Plus拆机环节。

　　二、魅族Pro6 Plus拆机图解评测

　　拆机工具：把螺丝刀、镊子、撬片、吸盘、手机自带卡针。

　　第一步：拆机之前，首先将魅族Pro6 Plus关机

　　然后取出自带的卡针，将机身侧面的SIM卡托取下，如图所示。

　　注：很多人可能会问，拆机为什么要取下卡托，其实很简单，如果不取下卡托，在分离后盖的时候，会把卡托给折弯了，导致后期可能无法装卡了。

　　第二步：使用螺丝刀拆卸底部固定螺丝

　　魅族Pro6 Plus机身底部不仅配备耳机、扬声器孔、USB Type-C数据接口，还有后盖的2枚固定螺丝，拆机第二步就是拆卸底部固定螺丝，如下图所示。

　　第三步：拆后盖

　　魅族Pro6 Plus采用一体金属机身设计，后盖除了上面的固定螺丝，还有卡扣固定，拆卸相对比较麻烦一些。具体方法是，需要借助拆机翘片从机身底部撬开缝隙，建议大家一边使用吸盘吸屏幕，然后再借助翘片从底部找到缝隙，切入撬开，如图所示。

　　待出现缝隙后，使用翘棒沿着侧面四周划开，分离卡扣即可，如图所示。

　　魅族PRO6 Plus的的后盖四周的一体边框打磨非常的细，跟前面板完美贴合，这也是该机后盖拆卸难度较大的一个原因。