【早报】三星SDI回应工厂起火/英特尔重启亚利桑那工厂/AMD Ryzen处理器不支持Windows 7

早啊，又到了每周愉快的星期五啦，年后第一周你们的工作状态怎么样？

还好只是工厂着火，三星S8再出事故，三星手机就要被自己玩死了。

【三星SDI回应工厂起火：火灾并没有影响生产】据报道，三星SDI公司昨天表示，公司位于中国北方的一家工厂发生“较小火灾”，但已经被迅速扑灭。三星SDI是易于爆炸的Galaxy Note7智能机的电池供应商。

三星SDI发言人Shin Yong－doo周三称，火灾并没有影响生产。Shin Yong－doo称，起火地点是在废弃物存放处，不是生产设施。

如果你计划升级7代酷睿／200系主板或者定于月底上市的Ryzen处理器／300系主板，那就乖乖升级到Windows 10吧，别折腾了。

【不折腾了！AMD Ryzen处理器不支持Windows 7】Intel新出的Kaby Lake（7代酷睿）和200系主板取消了对Windows 7的支持，主要体现在没有官方核显驱动、主板无对应Win7的USB驱动等方面，虽说依然有方法实现安装，但结果就是必须使用独显以及没有任何官方后续的优化。

前不久有传言，AMD会继续保证Ryzen处理器对Win7的支持，消息越传越久，AMD和微软都有些坐不住了。

现在，AMD正式对外发表声明，Ryzen处理器不支持Windows 7。

其实，Intel和AMD的新处理器不支持Win7是去年微软首先宣布的，当时的Ryzen因为各种信息还保密，所以AMD未置可否。

再过不久，有了手机还要相机有什么用？

【首款三层堆叠CMOS问世 索尼这次带来了什么黑科技？】沉寂已久的索尼在昨天发布了三层堆叠CMOS传感器，堪称手机摄影史上的伟大进步。索尼此前推出的IMX318等相机芯片都采用双层堆叠CMOS。全新的三层 1／2．3英寸 2120万像素芯片在传统的背照式CMOS图像传感器层和逻辑处理技术层上添加了一个DRAM层。

这种全新的CMOS传感器拥有更快速的数据读取速度，其全高清分辨率下慢动作视频捕捉最快可达到1000fps。

【高通和TDK合资企业已筹备完成】美国高通公司和TDK公司宣布，先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已筹备完成。 此合资企业将协助高通射频前端（RFFE）业务部门为行动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等）提供射频前端模块和射频滤波器的完全整合系统。 其中所转移的业务也成为TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）整体业务的一部分。

5G技术吹了那么久，比5G更厉害的技术都快来临了。

【比5G快10倍的太赫兹技术或将2020年问世】早在2004年，美国首次提出太赫兹（THz，1012Hz）技术，并且被列为“改变未来世界的十大技术”之一。

中国科学院院士姚建铨表示，“太赫兹技术，在光学领域有一个近年来为大众所熟知的名字——远红外线”。 据悉，研究人员已经研发出一种太赫兹发射器，该发射器的数据传输速度要比5G至少快10倍，而该技术有望在2020年实现应用。

特朗普嘴炮见效了。

【英特尔重启亚利桑那工厂 “新”工厂是否将开拓新工艺？】北京时间2月9日，英特尔本周在白宫椭圆形办公室宣布，对此前搁置的亚利桑那州工厂投资70亿美元。英特尔表示，在建成并运营后，这处工厂将创造3000个工作岗位。英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）在美国总统特朗普的陪同下宣布了这笔投资。特朗普表示，科再奇几周前向其致电称，希望能一同公布这一重大消息。科再奇表示，在白宫宣布这笔投资是“对政府正在推进的税务和监管政策”的支持。

【3GPP正式公布5G官方Logo】国际通信标准组织3GPP于日前正式对外公布了第五代移动通信技术5G的官方Logo，从设计上来看，5G的logo沿用了部分4G LTE－Advanced Pro的logo设计。

该5G logo将使用于Release 15、Release 16以及后续相关5G标准规范中，logo将出现在以后符合5G标准的产品或相关出版物上。3GPP表示，5G logo的设计是建立在现有的LTE的新设计之上，并使用LTE－Advanced Pro的绿色标志突出技术的不断进化。