三星弃用高通 推动2015年IDM超越Fabless芯片销售排行

　　根据市场调研公司IC Insights的报告，在过去的25年里，系统集成芯片厂商（IDM：integrated device manufacturers）业绩增长速度终于第二次打败无制造半导体（fabless）芯片公司。

　　这种排行变化主要受三星使用其自己的Exynos应用处理器，弃用高通的决定影响。

　　然而然，2015年是一个平淡的一年。总体来说全球10大集成设备厂商排名变动较小，全球10大无制造半导体公司则预计将会下滑。

　　上一次也是仅有的一次集成设备厂商销售增长（达35%）超过无制造半导体芯片厂商公司（销售增长29%）是在2009年时，当年经济刚开始从经济衰退中复苏。

　　为了进行直观的不同年份同比增长比较，IC Insights结合了2014年已经合并的和即将合并的公司与2015年半导体销售情况对比，暂时先抛开公司什么时候合并的这个因素。

　　高通/CSR销售下降是财富排行变化的主要原因，这个变化也是因为三星决定在自己的智能手机里使用自己开发的Exynos应用处理器，弃用高通的骁龙处理器而造成的。换句话说，无制造半导体芯片销售已经转变为集成设备厂商芯片销售。

　　快捷无仓储模式代工厂台积电（TSMC）供应给无制造半导体/系统企业苹果的应用处理器的想销售额在这个排行榜里是列入无制造半导体销售“Apple/TSMC”这一行。系统集成设备芯片代工商三星供给苹果的应用处理器被列入三星系统集成设备销售一行。（文/Sophia译）