博通5代WiFi芯片 14大厂支持

    　无线网通芯片龙头博通2011年WiFi芯片全年出货量约10亿套，其中约有50％应用在行动装置市场，Michael Hurlston指出，第5代WiFi的成长动能也将来自行动装置，且驱动力因多元产品增加也将持续成长，另一方面，电视的无线传输是另一成长动力。

    　日前博通宣布，针对平价智能手机推出新的1GHz 3G基频芯片及其公板设计产品，一举澄清去年底市场传出直接跳级进军4G基频芯片的发展传言，Michael Hurlston指出，博通拥有自有专利，推出HSPA调制解调器及应用程序处理功能的BCM21552G，能节省成本和强化效能，非常符合目前大陆智能手机市场需求。

    　Michael Hurlston也强调，基频芯片技术更高，博通能以自有技术发展，不假高通专利，虽进入时间较晚，但优势不减，从客户有国际品牌三星、大陆品牌TCL即可证明，不过，否认取得HTC订单。