蓝牙低功耗IC需求加温 5年后出货量翻扬近十倍来源:新电子发布时间:2013-11-07122浏览询问 AI未来5年,蓝牙低功耗(BLE)晶片出货量将迅速攀升。IHS指出,2013年全球蓝牙低功耗晶片出货量约可达三千万颗,较2012年的九百万颗,剧增超过230%;预估2014年出货量可再增长一倍,并于2015年突破一亿大关,至2018年更上看三亿颗规模。新闻来源:新电子,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。