芯恩季明华：纯晶圆代工的路会越走越难 缺“芯”的本质并不是缺人

《三国演义》第一回的开头就是，“话说天下大势，分久必合，合久必分。”

这句话也适用于当下的半导体产业，在经历了早期一揽子全包的IDM模式，再到台积电开创的专业代工模式。如今，一种叫做协同式（共享式）集成电路制造模式（CIDM）正在兴起。

在“芯动力”人才计划第三届集成电路高研班活动中，芯恩（青岛）集成电路资深研发副总、前中芯国际资深副总裁季明华和我们分享了这种CIDM模式会给半导体产业带来的变革。

何为CIDM模式？“进可攻、退可守”

身在局中的人，对于产业的冷暖感知更明显，进入的资本开始多了，政府的扶持也在跟上，种种迹象表明，在一起起围绕半导体的事件后，背后突然有了很多推力。

好风凭借力，送我上青云。

然而半导体产业高投入、长研发的周期特性决定了一时的“好风”只是杯水车薪的作用。

当大家都在思考要如何破局的时候，中芯国际的创始人张汝京提出了CIDM（协同式集成电路制造模式）。就像曾经风靡一时的共享经济，半导体产业也能以共享的模式发展。

最初的IDM模式中，半导体厂商基本上都有自己的晶圆厂，比如三星和英特尔，自己包揽芯片设计、生产以及产品开发。后期台积电的张忠谋开创了无芯片设计的晶圆专业代工（foundry）模式；同时，无晶圆厂半导体公司（Fabless）的进入门槛也变低了。

这种分工合作推动了当时刚刚起步的半导体产业发展，但30年后再看，这种模式有着极强的马太效应，台积电越来越强大，而小的代工厂商却越活越艰难。

所以，专业分工合作是不是一定有助于半导体产业的发展？

以新加坡的TECH公司为例，它是四家公司成立的一个IDM公司（生产内存为主），其中，TECH的T就是TI德仪，E就是新加坡政府EDS经济发展局，C就是Cannon佳能，H就是Hewlett-Packard惠普。在这个大的IDM中，它们完成了自己设计、生产、销售的自循环。

张汝京的CIDM就是借鉴类似的模式，从表面上来看，CIDM似乎和传统的IDM套着相同的外壳，但内核有着天壤之别。张汝京形容CIDM“进可攻、退可守”。

CIDM明确的定义指的是芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂共同参与项目投资，通过成立合资公司将多方资源整合在一起。目前，国内第一家以CIDM模式的集成电路公司芯恩在去年5月于青岛正式开工，负责该项目技术面的季明华表示，传统的IDM内部结构太僵化，它们无法快速确定新的市场方向、设计新的产品。仅仅是专业代工模式的话，更无法为新的市场设计新的产品，它们未来的路都会越来越难走。

所以在国内半导体寻求突破路径时，CIDM是一个创新的尝试。它不是要突然创造一个像英特尔或者三星这样的大公司，而是走曲线救国的道路，将分散的产业链聚集在一个利益共同体之下。

季明华强调，“这种模式能够让电路设计，产品应用和市场跟工厂紧密结合。”

这也是CIDM的一大优势，在电路和产品设计、芯片生产制造的过程中，及时获取数据，实现同步优化电路设计，同步纠错和优化良品率，打破之前的串形式的产品发展死循环。

季明华进一步解释，“当芯片在工厂里面流片的时候，借助大数据分析等技术，把上面的数据提供给设计厂商，并通过云计算设计平台，合作伙伴的产品和设计能快速同步优化，最终将产品快速推向市场。”