首先是并购双方的最大客户们对于这项并购案有什么看法呢？我就此询问了英特尔(Intel)和美光(Micron)的意见，但他们都不予置评。沈默不语可能不是什么好消息，但也可能只是针对这项议题还没有达到共识。
应用材料(Applied Materials) /东京威力科创(Tokyo Electron)的合并计划据说已经破局了，因为美国司法部认为有违反竞争的疑虑，预计将驳回双方的并购提案。从美国大型客户公司主管的信中可以看出这样的结果带来了明显的影响。
几家晶片制造商反对应材的并购交易，因为“他们认为这将使蚀刻与沈积技术更加集中……，”市调公司International Business Strategies执行长Handel Jones表示。而针对Lam/KLA的并购案，“虽然双方的产品重叠性很小，但将赋予Lam更大的定价能力，因而也会出现不同的反对声浪。”
Jones大致上看好这项交易，认为有65%的机会通过美国监管机构的核准。而如果英特尔与美光也赞成的话，则可能使通过的机会提高到75%。
针对应材的并购交易是否可能出现反对意见，我得到的回覆同样是沈默以对。但我觉得好像已经听到了加州圣塔克拉拉(Santa Clara)近郊传来会计师敲打着计算机的声音了。
“应材应该提议收购，”Jones说：“而KLA董事会也必须批准台面上最好的报价，如果手中握有大量现金而收购的现金成本低，那么收购一项技术通常比自已研发更有利。”
此外，还有裁员的问题。合并后的Lam/KLA新公司表示每年将可节省2.5亿美元。但要如何实现呢？
针对种种问题，Lam仍保持缄默。不过，我有机会访问到Lam技术长Dave Hemker，他乐见双方的这项并购交易发展，而且也看好摩尔定律的发展前景。
“随着KLA加进Lam，我们将有机会更早看到影响制程变异与晶圆缺陷的问题，”Hemker说。“如果我们能克服这些问题，当Lam开发出新的制程设备时，也会变得更加成熟。”
随着业界从FinFET与多重曝光(multi-patterning)汲取更多经验，先进晶片正变得越来越复杂且昂贵。预计在10nm节点以后，业界将会面临导入新电晶体结构以及环绕式闸极(GAA)与锗等新材料的挑战。但是，Hemker也指出，随着工程师开发出新技术，多重曝光的成本正持续降低。
“从技术的观点来看，我仍一如往常地看好摩尔定律，”他指出，摩尔(Gordon Moore)在1997年的一篇文章中描述了有关铝互连、二氧化矽闸电介质与浸润式微影等问题。“因此，业界就提出了铜互连、高k金属闸极电晶体以及浸润式微影等技术”解决了这些问题。
“现在我看到了许多前进的可行路径，但还没有一条路经证实是正确的......现正改变中的是经济。但每一支智慧型手机都需要使用最快速的晶片吗？”他问道。
Hemker甚至推测，如果物联网如同预期地起飞了，就能够激励许多公司创造出新的“后缘”(trailing edge)晶圆厂，为Lam等设备公司开启全新的机会。然而，这是否可能发生仍然还只是个悬而未决的问题。
编译：Susan Hong
(参考原文：Lam Deal Leaves Open Questions，by Rick Merritt)
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