Thomson Reuters报导，德州仪器 (Texas Instruments Incorporated) 嵌入式处理部门资深副总Greg Delagi 25日在一场投资人会议上表示，未来德仪在智慧型手机/平板用行动应用晶片方面的投资规模将不会像过去那样多，但会继续提供现有产品的相关支援。Delagi指出，德仪将嵌入式处理器、无线晶片的毛利率目标设定在55-60%，营益率目标订在30%。德仪在应用处理器市场的竞争对手包括苹果 ( Apple Inc. )、英特尔 ( Intel )、nVidia、高通( Qualcomm )以及三星( Samsung )。
Longbow Research分析师JoAnne Feeney指出，德仪已明确表示它将不会继续待在智慧机/平板用行动应用晶片市场。Bernstein Research分析师Stacy Rasgon 8月曾指出，德仪应该考虑退出无线晶片市场(注：德仪旗下拥有OMAP应用处理器)。他说，LG电子、华为(Huawei Technologies Co)也许会对德仪无线晶片部门有兴趣。德仪执行长Richard Templeton 5月3日表示，无线应用晶片对德仪的重要性将会与日俱增，以德仪目前的市场地位来说应用处理器拥有相当耐人寻味的投资机会；德仪对于OMAP部门并无任何时间表。
英国金融时报报导，International Strategy & Investment(ISI)预估，德仪的智慧型手机/平板晶片共有10家，年营收规模达9.00亿美元。
研究机构《IHS iSuppli》指出，亚马逊Kindle Fire HD平板采用德仪的应用处理器，但在苹果iPhone5当中德仪仅供应触控萤幕控制晶片。
华尔街日报网路版8月14日报导，东芝 ( Toshiba Corp. )发表声明表示，受零件量产时程延误的影响，公司决定放弃推出Windows RT版(采用ARM晶片架构)平板。德仪是东芝Win RT平板的晶片合作伙伴。
彭博社报导，德仪投资人关系部副总Ron Slaymaker 9月11日在电话会议上表示，除了无线晶片部门以外，其他产品需求都低于原先预期。
费城半导体指数成分股德仪25日在正常盘下跌2.96%，收27.83美元，创8月2日以来收盘新低；盘后续跌0.29%至27.75美元。
