DRAM产业今年面临到比2008年金融海啸更冷的寒冬，就连龙头大厂三星电子也决定大举降低标准型DRAM比重，改往其他记忆体产品发展。在供过于求、价格续跌的窘境之下，台日DRAM厂不得祭出减产手段。研究机构集邦科技表示，随着二次减产机制的启动，全球DRAM产业投片量减约16%，估明年第一季发酵，届时价格可望步出谷底。
从价格的走势来看，DDR3 2GB合约价格，自5月的18.75美元高点下跌至11月底到均价9.5美元，跌幅已逼近50%，现货市场DDR3 2Gb颗粒跌幅更高达70%，来到0.74美元价位，在此低价之下，DRAM厂陆续跌破现金成本，体质较弱的厂商已陆续启动减产或是转型机制，第一波减产机制由茂德(5387)率先发难，出自于财务结构失衡，已经自7月开始由原先单月50K左右的投片大幅下降，至今仅剩约5K。
力晶(5346)自8月也因尔必达(916665)减少采购数量，加上积极转型代工业务及着重Flash产品的生产，标准型DRAM投片也从原先单月80K左右的量下修至约20-30K。
DRAM价格自10月下旬又进一步下探，导致第二波减产机制自11月开始启动，南科(2408)首先下 修母厂约20%的投片量，在华亚科(3474)投片的产能亦同时往下修正，并加强利基型DRAM业务，冀望能减低亏损幅度。尔必达亦是国际大厂中首先宣布减产的厂商，广岛厂方面将预计缩减约25%的产能，瑞晶(4932)则会在12月决议是否跟进。
随着二次减产机制的启动，集邦科技统计，全球DRAM产业投片量已从今年高点的每月1300K下修至1100K左右，幅度约16%，不过，由于各厂仍积极转进30奈米或20奈米制程，加上明年上半年时处PC需求淡季，预料DRAM产业仍将面对严峻供过于求的考验。
集邦科技认为，第二阶段DRAM的减产预计到明年第一季将可望发酵，届时价格将有机会落底，短期来看，对于价格止稳将带来正面的帮助，但若要进一步的达到供需平衡点仍有赖于国际大厂如三星、海力士是否跟进，或是冀望明年Ultrabook的兴起与Windows 8所带动的换机潮让整体需求略为提升，否则，此波减产潮将可能迫使产业整并，届时DRAM产业将可能正式成为寡占市场，再透过市场机制汰弱留强，带动DRAM价格于2012下半年逐步回升。
