美国520亿美元新提案，剑指半导体产业发展

周五，一群美国参议员即将宣布一项520亿美元的提案，该提案将在五年内极大地促进美国半导体芯片的生产和研究。

面对中国半导体产量上升以及短缺影响汽车制造商和其他美国行业的问题，参议员马克·凯利（Mark Kelly），约翰·科宁（John Cornyn），马克·华纳（Mark Warner）和汤姆·科顿（Tom Cotton）一直在就一项折衷措施进行谈判，以解决这一问题。

Cornyn的发言人说，参议员“尚未签署半导体修正案”。

消息人士称，关于是否包括劳动力价格规定，至少还有一个棘手的问题。

预计筹资将包括在参议院下周将要花费的超过1100亿美元的基础美国和先进技术研究上的法案中，以更好地与中国竞争。

根据路透社看到的一份摘要草案，该提案包括495亿美元的紧急补充拨款，以资助今年《国防授权法》中所包括的芯片条款，但需要一个单独的程序来筹集资金。

民主党领导人参议员查克·舒默（Chuck Schumer）也参与了会谈。他在周四表示，参议院将在下周通过一项法案，其中包括“对美国半导体产业进行投资以确保与中国对抗，并促进美国先进的制造业，创新和关键的供应链。”

美国总统拜登（Joe Biden）还呼吁提供500亿美元来促进半导体生产和研究。

资金支持者指出，1990年美国在半导体和微电子产品的生产中占37％的份额。如今，只有12％的半导体是在美国制造的。

总结说：“我们的经济和国家安全迫切需要提供资金，以迅速实施这些关键计划。中国正积极投资超过1500亿美元用于半导体制造，以使他们能够控制这一关键技术。”

该措施将“支持国防法案中的半导体规定的迅速执行”。

摘要草案说，这将包括390亿美元的生产和研发激励措施，以及105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心，国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。