2020年车用芯片规模将增至403亿美元

根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新公布的调查报告指出，2011年车用半导体(晶片)市场(包含MCU、感测器、电源控制晶片等)虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击，惟因强震受灾工厂复工时间早于预期、加上洪灾冲击仅局限于部分区域，故全球市场规模仍年增9.9%至205.8亿美元。

其中，车用MCU全球市场规模受强震冲击导致供应一度陷入停滞，故仅年增1.2%至52.1亿美元，占整体市场比重达25.3%；车用感测器(包含压力感测器、加速度感测器等)市场规模年增11.9%至34.7亿美元，占整体比重为16.9%；电源控制晶片也因油电混合车/电动车需求持续扩大而劲扬28.0%至28.7亿美元，占比重为13.9%。