东芝抢进车用芯片市场 有望打入丰田供应链

    日经新闻13日报导，东芝(Toshiba)将正式进军智慧车(Smart Car)用半导体(晶片)市场，将推出即便是在下雨天等视线不佳的天候、也能准确分析汽车相机所拍摄的影像、提醒驾驶者回避危险的LSI(大规模积体电路)产品。

    报导指出，东芝将利用大分工厂于2015年开始量产智慧车用LSI，且将提供给DENSO制作成安全系统，并预计会使用在丰田汽车(Toyota)2015年度开卖的车种上。

    据报导，东芝过去曾研发出用来操控汽车相机的LSI产品，惟该款LSI难于在高速行驶或雨天时正确辨识周遭影像，但东芝藉由改善晶片性能将辨识准确度提高10倍，故已成功获得DENSO的采用。

    据报导，在智慧车用LSI市场上，以色列Mobileye及美国德州仪器(TI；Texas Instruments)为两大厂，而日本车用晶片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)也计划于2016年量产智慧车用产品。