翱捷科技WiFi芯片ASR550X系列量产，给您智慧生活体验

近日，翱捷科技WiFi芯片ASR550X系列在第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）上正式亮相，深耕智能家居市场，打造智慧生活体验。

根据Statista的预测数据显示，2017－2022年间，国内智能家居市场的年均复合增长率约为45.3％，预计2022年的市场规模将达到1627亿元人民币，而市场渗透率到2022年将会升至21.2％。ASR550X系列正是翱捷科技发力智能家居市场的又一力作。

翱捷科技WiFi产品负责人介绍，ASR550X是一款超高集成度，低功耗，高性能的WiFi（802.11b/g/n）SoC芯片。芯片实现了物联网应用下WiFi系统的全集成，片内包含了电源管理电路，全集成射频收发机，802.11基带调制解调器，ARM Cortex M4F处理器，时钟产生电路，2MB Flash（部分型号支持）以及包括UART / I2C / SPI / PWM / SDIO等在内的丰富外部设备接口。此外，本系芯片还包括如下特点：

在针对大部分物联网控制应用的IoT模式下，使用芯片内部集成的TCP/IP协议栈可以独立进行互联网通信，支持Supplicant/HostAP/Sniffer等WiFi工作模式。在SDIO模式下（部分型号支持），也可以作为透传WiFi芯片，通过SDIO接口与主控通信，实现高速吞吐率。ASR提供包括操作系统、通信协议层、安全加密等完整的Turnkey解决方案，开发者基于开放的AT指令集和SDK可以快速进行二次应用开发。

ASR550X的诸多特点和卓越功能是为智能家居和电工类市场量身定做，尤其对于目前正在发力智能家居市场的家电厂商而言， ASR550X系列芯片能够为其产品带来巨大的优势。想象一下，下班回家，家里的空调已经调节至舒适的温度； 电饭煲已经自动开始工作；睡眠时间到，灯光便自动调制适宜睡眠的光线等。这些都是未来智慧生活能够带来的贴心体验。

在智能家居这千亿级别的市场中，家电在其中依旧扮演着重要角色，未来家电的物联网化、智能化更是大势所趋。在展会现场，翱捷科技展示了不同的小家电产品安装其芯片模组的控制效果，利用不同的设计路线，通过将软件植入到芯片模组中，用户可以依据各自的需求对家中的小家电进行控制，实现人与物的连接。

现代科技推动时代的发展，在一定程度上改变着人类生活和消费的习惯。在当今这个现代化、智能化时代里，传统家居已经无法满足当代年轻人对生活品质的需求，智能家居逐渐成为居家必备品。目前已经有多家知名模组厂商与翱捷科技合作，包括有：阿里、海华、庆科、爱联、有方、高盛达，芯中芯，必联，华普微等，势必将开启智能家电市场的新格局。

作为国内领先的芯片厂商，在第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019）上，翱捷科技还带来了旗下终端芯片、多模数据通信芯片和IoT物联网三大类芯片，展示出了其在5G和物联网等方面的“芯”实力。还展出数十款芯片及明星模组和终端产品，包括多模物联网可穿戴芯片ASR3601、移动智能终端芯片ASR8751C、多模数据通信芯片1802系列以及针对中高阶市场推出的ASR1826、ASR650X LoRa全系列芯片、IoT WiFi芯片ASR550X系列、IoT GPS芯片ASR5301、IoT BLE芯片ASR5601等。