东芝设跨部门组织强攻车用半导体

「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation(TDSC)」为了扩大

事业，在10月1日设立由社长直辖的跨部门组织「车载战略部」，期望藉此强化

车用半导体

营销，目标在2020年度将

车用半导体

事业营收扩增至2016年度的1.5倍(即较2016年度成长5成)。

指出，随着车辆生产数量增加，全球车用半导体市场规模预估将在今后5年内从约3.8兆日圆成长至约5兆日圆的规模，其中尤以驾驶支持、电动化相关领域有望持续呈现增长。

据日经新闻报导，

在出售以内存为主轴的半导体事业子公司「东芝内存(TMC)」后，LSI、模拟IC、电源控制芯片等内存以外的半导体事业仍将留在东芝，而东芝于今年7月将内存以外的半导体部门分拆出去成立「TDSC」。

据报导，东芝车用部门(不含内存和硬盘机)2016年度营收约700亿日圆，之后计划在2020年度将营收提高5成至1,000亿日圆以上水平。