边缘AI芯片市场2024年将达76亿美元 竞争激烈

多样性是游戏的名称，当谈到边缘人工智能(AI)芯片组产业。在2019年，人工智能行业见证了人工智能工作负载的不断迁移，特别是人工智能推断，转向边缘设备，包括前提服务器、网关、终端设备和传感器。基于人工智能在17个垂直市场的发展， ABI Research预计，边缘AI芯片组市场将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，没有一家厂商占据40%以上的市场份额。

这个市场的领跑者是NVIDIA，2019年上半年收入占39%。GPU供应商在关键的人工智能垂直领域有很强的影响力，目前在人工智能部署方面处于领先地位，例如汽车、相机系统、机器人和智能制造。“面对不同的用例，NVIDIA选择发布具有不同计算和功率预算的GPU芯片组。”ABI Research首席分析师Lian Jye Su表示，“与其庞大的开发商生态系统以及与学术和研究机构的伙伴关系，该芯片组供应商在边缘人工智能行业已经形成了强大的立足点。”

NVIDIA正面临着来自Intel的激烈竞争，英特尔拥有全面的芯片组组合，从Xeon CPU到Mobileye和Movidius Myriad。同时，FPGA供应商，如Xilinx、QuickLogic和Lattice半导体公司，正在为工业人工智能应用创造引人注目的解决方案。NVIDIA的广阔足迹中缺少的一个垂直方向是消费类电子产品，特别是智能手机。近年来，智能手机的人工智能处理一直受到智能手机芯片组制造商和高通、华为和苹果等智能手机厂商的推动。在智能家居应用程序中，MTK和AmLogic通过广泛采用语音控制前端和智能设备来使他们的存在为人所知。

展望未来，AI芯片组供应商可能会采用三种策略之一。第一种是创建AI芯片组，目标是支持人工智能的前提服务器和网关市场。这些服务器和网关支持企业用例，通常具有很高的处理能力，需要灵活的AI芯片组体系结构，可以支持不断变化的AI推理和训练工作负载。这是一个由NVIDIA、Intel和Xilinx提供良好服务的领域，但华为、Graphcore和Habana实验室等新进入者可能会对现状提出挑战。

第二种策略是瞄准智能边缘设备和节点，这些设备和节点在一定程度上有利于活跃在消费电子领域的供应商。像高通和MTK这样的芯片组供应商在这里有着天然的优势。自主设计自己的人工智能芯片组的厂商，如苹果、华为和三星，也开始扩大面向消费者设备的支持人工智能的产品组合。

最后的策略是瞄准低成本和电池供电的终端设备，这些设备具有最小的计算能力和较长的使用寿命。这些设备通常部署在智能城市、智能建筑、智能交通和公用事业中，所有这些设备都依赖公共以太网或低功耗广域网(LPWAN)进行连接。这些“非常边缘”的设备需要更轻的AI实现，这种方法通常被称为微小或薄AI。ABI Research预测，这些设备的出货量将从2019年的90万台增至2024年的570万台，CAGR为45.5%。传统上，这些设备在很大程度上依赖于更强大的资源，如网关、前提服务器和用于人工智能培训的公共云。最近，许多芯片组玩家通过提供具有极高能效比和较低价格的AI芯片组，参与了这一市场。这些公司包括GreenWave技术公司，一家使用开源RISC-V架构开发AI芯片组的初创公司；Lattice半导体公司，一家FPGA芯片组供应商；SynTIant公司，一家专门从事自然语言处理的ASIC供应商。

优势AI芯片组市场是一个高度竞争的市场。用例变得越来越复杂和多样化，新的玩家几乎每个月都会从地平线上涌现出来。主要的关键参与者在为他们的芯片建立全球规模方面有着强大的传统，即使在非常分散的环境中也是如此。因此，供应商，特别是新来的供应商，必须有明确的价值主张、全面的软件栈和来自合作伙伴生态系统和开发人员社区的大力支持。