华为急单涌现而至？COF大缺货！

在九○天宽限期前，华为加大力道向下游供应链拉货，让原本供不应求的ＣＯＦ更加吃紧，连带Oppo、Vivo也加入战局，易华电、颀邦等厂商将受惠。

文／冯欣仁

五月五日美国总统川普一则推特发文，以及基于国安理由封杀华为，让五月台股猪羊变色，而首当其冲就是华为供应链；不少个股短线跌幅超过一成、甚至高达近三成。今年第一季全球智慧型手机跃升为第二位的华为，突如其来的禁售令，恐怕让华为手机下半年出货量锐减。市场研究机构Strategy Analytics表示，华为一旦失去Google的Android作业系统，二○二○年智慧手机出货量恐怕将惨摔二三％。可预见的是，华为事件将使全球智慧型手机版图恐出现大洗牌的局面，未来高阶智慧型手机销量可望转向三星与苹果；而中阶市场则由中国Oppo与Vivo所主导。

手机、ＴＶ走向全面屏

不过，从去年以来，苹果、三星、华为等各家手机厂商不论是高阶或中阶机种逐步朝全荧幕、窄边框的设计，进而带动面板驱动ＩＣ纷纷改采薄膜覆晶封装（ＣＯＦ），引发ＣＯＦ缺货潮。除了智慧型手机之外，近来大尺寸４Ｋ电视或是８Ｋ电视也逐步采用ＣＯＦ，促使全球ＣＯＦ产能更加吃紧。根据市调机构IHS Markit预估，2019年全球智慧手机用ＣＯＦ需求量将扩大至 5.9亿片，年增七成。因现有ＣＯＦ厂商未有大幅扩产动作，以至于今年全年ＣＯＦ供需短缺情况不易改善。

基本上，面板驱动ＩＣ之封装型态可区分为ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＣＯＦ（Chip on Film）及ＣＯＧ（Chip on Glass）等三类，过去主流封装技术为ＴＣＰ，不过，随着面板朝高画质及高解析度发展，及晶片轻薄短小化之需求，驱动ＩＣ线路中心到中心距（pitch）、间距（spacing）等越来越微细化，封装基板设计亦必须配合晶片电路间距微细化提供对应的封装基板，导引封装基板朝向高密度的构装技术发展。于是ＣＯＦ以覆晶接合方式取代ＴＣＰ的ＴＡＢ（Tape Automated Bonding），使得晶片与软性基板可以极高密度相接合，由于封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距（Fine Pitch）制程趋势发展，ＴＣＰ内引脚间距的极限为四○μm，ＣＯＦ已量产的最小间距为二五μm，因此ＣＯＦ封装取代了ＴＣＰ封装。

华为扫货 易华电接单旺

目前全球主要ＣＯＦ厂为韩国LG Innotek（LGIT）与Stemco、日商Flexceed，以及台湾颀邦与易华电等五家。至于ＣＯＦ制程技术主要分为蚀刻法（又称减成法）（Subtractive） 及半加成法（Semi-additive）。由于蚀刻法采用化学原理，控制上相对不稳定，容易造成水平面布线同时被溶解掉。半加成法则是透过铜箔压合后，进行导通孔钻洞，在特定范围添加抗腐蚀剂以便曝光所需布线，宽度不仅较符合设计需求，加上线路可高密度重复布线，良率相对较高。

台湾易华电是全球唯一同时拥有减成法、半加成法与双面法的厂商，其分别应用于高阶及AMOLED电视、高阶智慧型手机和穿戴装置，与存储器、逻辑ＩＣ及ＬＥＤ载板。过去单面半加成法多提供给大尺寸面板客户使用，但随着手机应用量大增，且平均单价可较大尺寸面板增一．五～二倍，因此，公司从去年起逐步调整，目前400万片中约有七～八成产能应用于手机面板，今年第二季将完全转换至手机使用。受惠于华为订单挹注，易华电前四月营收爆发式成长，达9.87亿元（新台币，下同），年增1.07倍，第一季税后净利1.27亿元，较去年同期成长五倍，ＥＰＳ 1.27元，创下单季历史新高。