大唐展讯 新潮华虹等2014电子信息百强榜上有名

    在市场拉动和政策支持下，我国集成电路的技术实力显著增强：系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小；建成了7条12英寸生产线，量产工艺最高水平达40纳米；集成电路封装技术接近国际先进水平；部分关键装备和材料实现从无到有，部分被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。尽管如此，但在IC和核心元器件等基础产品领域仍然存在与国际先进水平差距拉大的风险。在IC领域，全球采用20nm的先进生产工艺量产的芯片即将面市，我国大陆28nm工艺技术明年方可量产。

    细观本届百强名单，不少ICChina展商榜上有名，包括7名已经报名参展ICChina2014的主力芯片行业参展商：百强排名第30位的天津中环、第35位的中芯国际、第53位的大唐电信、第58位的展讯通信、第65位的江苏新潮科技、第69位的上海华虹，以及第82位的华润微电子。