尺寸再微缩 Sensor Hub加速渗透智能手机

    因应手持设备与穿戴式装置皆朝向小尺寸、低功耗的趋势迈进，意法半导体(ST)推出尺寸仅3毫米x3毫米x1毫米的六轴全新感测器中枢(Sensor Hub)，并兼顾低功耗与高效能特色，已吸引智慧型手机制造商争相采用。

    意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，ST新推出的Sensor Hub突破尺寸与效能桎梏，将全速渗透智慧手机市场。

    意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna指出，未来智慧型手机将搭载更先进、多重的情境感知(Context Awareness)功能，所以内建的感测器势必须在最小尺寸下达成最高效能运作，方能符合手持装置朝小尺寸、低功耗发展的目标。

    也因此，意法半导体新款Sensor Hub便以此目标设计，符合智慧型手机需求，以利快速渗透市场。全新Sensor Hub整合三轴加速度计、三轴陀螺仪及安谋国际(ARM)Cortex-M0处理器(Processor)，可达成高效能、低耗能之目标。

    Vigna进一步说明，ARM Cortex-M0是目前市场上最小、最低耗能的处理器，其逻辑闸数量少，代码(Code)占用空间小，微控制器(MCU)开发人员能以8位元的价位获得32位元的性能，符合低成本设计要求。