千亿国家集成电路基金将问世
来源:21世纪经济报道发布时间:2014-09-15944浏览
询问 AI“国家集成电路产业投资基金很快就要落地，‘大基金’总额约1250亿。”日前，记者从多个渠道获悉：国家集成电路产业投资基金即将问世，“大家称之为‘大基金’，目前基金管理公司已经成立，基金公司也正在组建之中。”
消息人士称，根据国务院要求，十一之前，基金公司要完成注册手续，十月底之前，公司完成注资。
2014年6月24日，工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（下简称“《纲要》”），加快推进我国集成电路产业发展。《纲要》保障措施前三条指示为：成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。
“从去年下半年开始，国家就在酝酿这件事。由工信部高层领导牵头推动‘大基金’公司成立，基金总额最初计划约1200亿，最近又增至1250亿。”上述消息人士介绍，目前公司有十个左右的国字头发起人，国开金融、财政部将注资700亿至800亿，其余的发起人还有亦庄国投、中国移动、中国电子信息产业集团（CEC）、紫光通信等等。基金公司下一步还会将向更多社会资本开放。
此消息未获相关政府部门官方确认。
集成电路战略意义
这是有史以来中国集成电路产业的最大手笔。
早在1996年，国家批复了建设大规模集成电路芯片生产线的项目，由国务院和上海市共同出资约50亿人民币启动“909工程”。当时，该投入资金超过中国1996年之前所有在集成电路产业上的总投资额。
其后，国务院曾在2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是国发[2000]18号文件、国发[2011]4号文件。
最近几年，科技部、工信部每年都会有核高基专项、编号为01-03的重大专项立项支持集成电路产业，专项资金由国家财政拨款、地方财政拨款和企业自筹几部分组成。
但这些措施并没有缓解中国集成电路产业落后的状况。根据中国信息产业商会消息，2013年全球集成电路设计公司中，前十名无中国大陆企业，排名最靠前的企业为展讯通信公司，也仅居全球第14位。
此外，根据海关总署统计，2013年，中国集成电路进口总额2322亿美元，超过原油2196.5亿美元的进口额。多年来，集成电路与原油并列为中国最大的两宗进口商品。
6月24日，工信部副部长杨学山在解读《纲要》时称：“我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。”此外，对于中国两化融合、扩大信息消费、宽带中国等国家级战略，集成电路产业链起着至关重要的作用。
杨学山分析原因时指出当前集成电路产业的四个核心问题：企业融资瓶颈突出、持续创新力不强、产业链协同格局尚未形成、政策环境不完善导致产业竞争力不强。他表示：“《推进纲要》的实施，就是要破解这些难题，为产业发展创新良好环境。”
撬动万亿社会资本
自2013年下半年以来，各地产业链、政府已经明确感受到国家政策的风向标。
2013年12月19日，国家发展和改革委员会、工信部与北京市政府共同成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，对北京乃至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资，基金总规模为300亿元。
2014年6月3日，北京市集成电路产业发展股权投资基金管理公司遴选工作完成，北京盛世宏明投资基金管理有限公司确定为母基金及制造和装备子基金管理公司，北京清芯华创投资管理有限公司为设计和封测子基金管理公司。北京市300亿集成电路基金正式启动。
电子产业知名观察家、iSuppli半导体首席分析师顾文军告诉记者：“除北京之外，上海、成都的芯片基金在筹备之中，深圳市政府也肯定会出台地方基金。”北京、上海、深圳、成都，是中国集成电路的基地。2013年，通过工信部年审的集成电路设计企业总计395家，其中半数分布于北京、上海、深圳，三市之中又以上海居首。
一位工信部内部人士曾介绍：“以中央财政资金为引导，发挥财政资金杠杆作用，主要吸引大型企业、金融机构及社会资金。国投基金起引导作用，以1：9或更高的杠杆撬动社会资本投入集成电路产业。”
也就是说，“大基金”或能撬动万亿资本投入到中国集成电路产业中。
两大集成电路集团成型
除地方政府之外，资本市场也迅速参与到中国集成电路产业链的变革浪潮。
2013年7月，紫光集团向在美国上市、中国大陆最大的芯片设计公司——展讯发出收购要约。2013年12月紫光集团成功收购展讯，收购金额17.8亿美元；2013年11月，紫光向大陆第二大芯片设计公司锐迪科发出9.1亿美元的收购要约，2014年7月19日收购完成。在收购展讯的过程中，紫光集团得到多个政府主管部门和金融机构的支持，并且以超常规的速度完成了所有审批环节及总额高达100亿元的大规模融资。
与此同时，业内有传闻称Intel有计划入股展讯，Intel回应记者称“不予置评”。但毋庸置疑，紫光集团已经成为国内最大的通信芯片设计企业。
此前，紫光集团有限公司总裁赵伟国曾公开表示：“紫光希望能成为一家世界级的芯片巨头，用五年左右时间超过联发科，成为世界范围内，行业排名第二、出货量第一的IC设计公司。”顾文军也预测：“紫光将是大陆第一个市值过千亿人民币的芯片公司。”
活跃在集成电路产业舞台上的并非紫光一家。
中国电子信息领域的航母级公司——中国电子信息产业集团（CEC）也有迹象整合集成电路产业。2013年，CEC在财富500强中排名395位，年收入1938亿。
CEC旗下控股上海华虹集成电路有限责任公司、中国华[-2.78%]大集成电路设计集团有限公司、上海贝岭股份有限公司等国内元勋级集成电路企业，是国内唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具和工艺研发等集成电路完整产业链的企业。
2014年，CEC旗下贵州中电振华信息产业有限公司先后整合成都华微电子、收购苏州盛科网络等两家芯片公司，并设立合资公司实施CPU芯片建设。与此同时，母公司CEC则联合浦发科投收购在美国上市的中国服务器芯片公司澜起科技，加紧布局云计算。CEC集团整合集成电路产业的趋势愈发明显。此前，记者曾私下联系中电振华，对方回应称“平台布局尚未完成，不宜采访”。
《纲要》出台、“大基金”落地，地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构逐渐凝聚，引发了中国集成电路业的连锁反应。
下一步，大基金的投放、地方政府的落子又将引导整个社会资本在集成电路产业链中的走向，而这也将成为《纲要》的画龙点睛之笔。（21世纪经济报道)
光迅科技:收益LTE建设,收入和毛利率双增长
事件:公司公告2014年一季报:实现营业收入5.74亿元( 10.90%),归属母公司净利润3,287万元(-46.95%),每股收益0.18元。
全球领先的LTE光模块厂商,持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07个百分点。我们判断,产品结构性变化是主要原因,受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长,收入占比逐季提升,而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者,光模块全球市场占有率高达35%,国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络,公司核心客户华为在上述领域市场份额较高,公司受益明确。
晶方科技:生物身份识别、MEMS传感器放量
我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04,谨慎买入)的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package),在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于台湾的精材科技,并已率先实现12寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。
公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。
北京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间
进军可穿戴市场,避开软件生态问题
过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。
可穿戴市场为公司打开蓝海市场
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
长电科技:高端封装将驱动业绩估值双升
国家大力扶持集成电路,公司作为国内封测龙头受益度较高:未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电路产业扶持基金,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面,且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。
公司扩张高端产能,将承接国产芯片设计厂商需求:公司的高端倒装BGA芯片和MIS基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求,芯片封装技术将加速升级,国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移,公司的倒装和MIS产能有望承接国内高端封装的巨大需求。
子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估:长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列,并拥有部分核心专利授权,目前规模接近十亿,且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS等各领域均有丰富技术储备,未来将有极大的拓展空间。
通富微电:圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持
公司收到了国家"集成电路"科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司"移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化"项目。
评论:
1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。
2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。
士兰微公司调研报告:逐步走出业绩低谷
士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。
集成电路全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED照明是公司业务发展当前最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。
远方光电:业绩预增公告点评
业绩预增10%-30%,好于预期。
近日公司发布公告,预计2013年归母净利润为7972万元-9420万元,同比增10%-30%。其中,非经常性损益对公司净利润的贡献金额约为646万元。报告期内,公司总体发展态势良好,主营业务平稳增长,新产品开始逐步投入市场。
利润分配预案为每10派发现金股利2。2.2元同时,公司公布2013年度利润分配预案:以截止201 3年12月31日公司总股本1.2亿股为基数,向全体股东每10股派发现金股利2.2元人民币(含税),共计2640万元。不进行资本公积转增股本,亦不派发股票股利。
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