瞄准智能汽车领域，Soitec将推新一代衬底产品

“Soitec一直致力于赋能中国的智慧愿景，助力全球科技创新。”7月2日， Soitec全球战略执行副总裁ThomasPiliszczuk在媒体沟通会上表示，“如今汽车产业电气化、智能化创新对高效高品质半导体的需求逐渐提高，Soitec正以最新的技术和产品，助力汽车产业的升级和移动出行科技的创新，进一步促进半导体产业的发展、创新与升级。”

近年来，CASE（互联、自动化、共享、电动化）成为汽车产业创新升级的主要方向。汽车电子系统的升级成为产业创新的重点。据统计，2007年每辆汽车电子系统的成本贡献率为20％，据预测，到2030年这个数值将增加到50％。汽车产业创新对半导体行业的需求正在快速增加。

Soitec的产品涵盖Power-SOI，FD-SOI，RF-SOI，POI以及即将推出的新一代SiC和GaN衬底。这些产品可以满足汽车互联、汽车雷达、娱乐系统、以及自动驾驶中各种汽车电子系统不同的创新需求。

针对业务单元是FD-SOI，Soitec全球业务部高级执行副总裁Bernard ASPAR介绍说：“FD-SOI是一个非常独特的技术，特别是针对于能耗、AI、5G这方面的问题。随着第一波FD-SOI的使用，它现在已经成为一个真正的产品。FD-SOI使用的范围是非常广的，包括汽车、物联网、智能手机等。FD-SOI可以用于带嵌入式内存的低功耗FPGA平台，也可用于高效多线程的驾驶辅助处理器，还有边缘计算当中的语音处理器，以及其他的微控制单元。随着多年对于FD-SOI生态系统的打造，在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。FD-SOI可以在边缘进行安全、可靠的计算功能。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点。”

Soitec中国区战略发展总监张万鹏认为，对于汽车服务来说，一切的基础是网络，这个网络实际上包含wifi、蓝牙、卫星通讯GPS，也包括5G，包含了汽车与驾驶员、乘客与云，包括车与车之间、汽车与卫星、汽车与各种周边环境之间的互联。由于存在不同的通讯频段和通讯环境的变化，通讯质量和通讯性能变得至关重要，这也给整个电子产品设计和未来制造带来很多挑战。

对于自动驾驶而言，自动驾驶从L1到L5，在L1的时候自动驾驶部分的半导体内容大约成本只有150美金，到L3会到600美金，如果上升到L4、L5他的整车半导体的部分占的成本会达到1200美金，大家会看到一个非常巨大的转变，因为这里面牵扯到汽车的一个视觉系统，雷达等使汽车能够感知周边环境的部件。

对于电动汽车来说，这也会对汽车的成本或者整个动力系统有很大的改变。半导体的内容，增加的功率半导体的成本可以从200美金一直到450美金，其中80%的成本在于其中的功率MOSFET，比如碳化硅。

而Soitec的FD-SOI技术已经应用到很多汽车系统中，比如Arbe Robotics公司的4D成像雷达就是在22纳米的FD-SOI功率上实现的；Mobileye Eye Q4的视觉处理器是在28纳米的FD-SOI上面实现的。这些都已经在业界开始使用。针对意法半导体的域控制器MCU、恩智浦用于信息娱乐的应用处理器，FD-SOI技术均为其提升了系统的可靠性和性能。

“我们拥有世界领先的成熟技术Smart Cut 。SmartCut可以实现原有的硅等材料衬底的量产和高良率。” Soitec中国区战略发展总监张万鹏介绍，“Soitec的产品和技术已在众多汽车系统解决方案上广泛应用。未来Soitec将继续致力于与汽车产业进行广泛、深度的合作，赋能汽车产业创新”。