巩固龙头大位 台积电频报喜
来源:工商时报发布时间:2014-10-02240浏览
询问 AI台湾半导体龙头大厂台积电（2330）近期罕见密集公布先进制程进度，先是宣布突破物联网的关键技术瓶颈、再推低耗电技术平台，获得安谋（ARM）等8家技术大厂支持。法人表示，台积电这些消息不但向市场宣示龙头地位，更要厘清外界担心明年16奈米制程进度落后给三星（Samsung）的疑虑。
在相同奈米制程中，法人认为台积电因为稳扎稳打进行微缩技术，让成品不管在精致度、良率都远胜三星，预估台积电16奈米FinFET制程可望由明年第3季，提前至明年第1季进入量产。
法人强调，台积电与安谋完成的16奈米制程验证、生产结合双方关技术的矽晶片，这代表台积电16奈米高阶行动晶片技术布局压倒性领先三星的14奈米FinFET的完整度。
台积电新技术预计将会运用在行动科技，法人认为首家客户很有可能是IC设计晶片大厂联发科（2454），但在手机晶片高阶战的关键时刻，手机晶片龙头大厂高通（Qualcomm）虽然已经将部分订单转至三星，未来不排除重回台积电的怀抱。
英特尔今年下半年已经在自家处理器中采用14奈米FinFET，三星预计在明年第2季以14奈米FinFET制程为高通生产手机晶片。台积电的16奈米FinFET进度提前、提早量产，可望超越三星，明年在先进制程战中不致于落后给三星。
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