抢食物联网大饼 英特尔力拓创新商业模式
来源:新电子发布时间:2014-10-10170浏览
询问 AI看好物联网(IoT)商机将持续扩大，英特尔(Intel)不仅致力提供完整的物联网软硬体解决方案，亦积极与各领域业者合作，期打造创新商业模式，强化市场竞争地位。
英特尔副总裁暨全球嵌入式销售事业群经理Richard Dwyer表示，要实现物联网愿景有三项首要任务，分别为垂直产业的创新、整合端到端(End-to-end)的愿景，以及与产业体系的合作。
有鉴于此，英特尔不仅与三菱电机合力开发新一代工厂自动化系统，以成功改进设备正常运作时间、提高良率与生产力、进行预防性维护及减少零件故障，也和中华电信签署合作备忘录(MOU)，共同推动物联网、云端运算及软定义网路(SDN)的技术创新。
与此同时，Dwyer也强调建立开放式可扩充平台的重要性。他进一步指出，英特尔在物联网所推出的产品并非销售予终端用户所用，而是用以提供开发商可扩充的硬体与软体，使其能有效率地管理持续增加的资料。
以智慧建筑(Smart Building)为例，英特尔开发出基础软体，透过Quanmax的闸道器--Qbox 2000对建筑物中的各种感测器进行控制，以ZigBee方式进行连结，再由G Element三维(3D)模型服务建造将软体设计成适合终端用户使用的3D介面，可容易、便利地控制智慧建筑。
Dwyer认为，物联网的各种技术其实早已实现，目前受到关注的重点，在于如何从中搜集巨量资料(Big Data)，并藉由分析庞大的数据资料及用户对产品的使用行为模式，创造出巨大利益。
此外，在物联网时代，储存、安全及分析是企业的关键考量因素，英特尔也提供全方位的解决方案与技术，让用户能快速分析资料并将其价值最佳化。
英特尔副总裁暨全球嵌入式销售事业群经理Richard Dwyer表示，要实现物联网愿景有三项首要任务，分别为垂直产业的创新、整合端到端(End-to-end)的愿景，以及与产业体系的合作。
有鉴于此，英特尔不仅与三菱电机合力开发新一代工厂自动化系统，以成功改进设备正常运作时间、提高良率与生产力、进行预防性维护及减少零件故障，也和中华电信签署合作备忘录(MOU)，共同推动物联网、云端运算及软定义网路(SDN)的技术创新。
与此同时，Dwyer也强调建立开放式可扩充平台的重要性。他进一步指出，英特尔在物联网所推出的产品并非销售予终端用户所用，而是用以提供开发商可扩充的硬体与软体，使其能有效率地管理持续增加的资料。
以智慧建筑(Smart Building)为例，英特尔开发出基础软体，透过Quanmax的闸道器--Qbox 2000对建筑物中的各种感测器进行控制，以ZigBee方式进行连结，再由G Element三维(3D)模型服务建造将软体设计成适合终端用户使用的3D介面，可容易、便利地控制智慧建筑。
Dwyer认为，物联网的各种技术其实早已实现，目前受到关注的重点，在于如何从中搜集巨量资料(Big Data)，并藉由分析庞大的数据资料及用户对产品的使用行为模式，创造出巨大利益。
此外，在物联网时代，储存、安全及分析是企业的关键考量因素，英特尔也提供全方位的解决方案与技术，让用户能快速分析资料并将其价值最佳化。
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