展讯、小米穷追猛打！Bernstein：联发科前景堪忧
来源:精实新闻发布时间:2015-08-13183浏览
询问 AI智慧型手机成长趋缓、让联发科 (2454)第2季(4-6月)税后净利几乎腰斩，分析人士认为，中国对本土半导体产业投资撑腰不手软，在展讯(Spreadtrum)、小米来势汹汹的冲击下，联发科的生存空间恐遭压缩。
barron`s.com 12日报导，Bernstein发表研究报告指出，展讯(Spreadtrum)背后有中国政府与英特尔(Intel Corp.)撑腰，在3G市场以割喉价积极与联发科竞争，虽然联发科目前的市占率仍有40-50%、维持龙头地位不坠，但已有部分市场遭展讯侵占。由于展讯在3G的攻势目前并无趋缓迹象，因此预 估联发科在3G市场会面临更多压力。
联发科3G部门的毛利率严重萎缩，也令人相当担忧，Bernstein估计今(2015)年第3季的毛利可能会从去年同期的接近51%下滑至近45%。由于3G的毛利目前仍高于全公司的平均值，因此3G部门贡献度下滑将拖累联发科整体毛利的表现。
联发科在4G、高阶市场仍持续从高通(Qaulcomm)手中抢占市场，这能抵销3G毛利萎缩的负面因素。不过，小米也打算进军行动处理器市场，与大唐子公司联芯(Leadcore Technology)建立合资企业，而大唐本身也可能会并购Marvell的无线IC晶片部门，这背后都有中国政府的支持，对联发科相当不利。
库存攀升也是问题所在。MoneyDJ.com 7月31日报导，对于半导体库存问题，联发科表示，Q2 存货周转天数约111天，较第一季的92天和去年同期的60天要高，印证今年半导体市场库存去化速度的确较为缓慢。
Maybank分析师Warren Lau指出，受到库存攀高的影响，联发科的营运现金流已在Q2由正转负、上半年的自由现金流也呈现负数，对IC设计商来说是相当罕见的现象。
GizmoChina 8月4日报导，中国CN Beta网站称，手机产业联盟秘书长老杳表示，小米与联芯合作，明年初将发布自家处理器。小米和联芯携手老早有迹可循，小米四月推出的红米2A，就搭载联芯LC1860C处理器，效能和高通骁龙(Snapdragon)相近，成本却低上一截。小米因此能以人民币499元的流血价贩售新机，开卖前三个月热销510万支。
据了解，小米自制晶片将用于低阶的红米机，高阶机种会继续采用高通处理器，意味联发科订单将遭排挤。外传小米已取得安谋晶片核心授权，还延揽前高通中国区总裁王翔跳槽，看得出小米跨足处理器的决心。
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