芯片行业政策扶持酝酿大手笔 力度远超18号文件

　　产业政策环境逐步优化


　　“国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔，新政策力度要远超过18号文件。”中国半导体行业协会执行副理事长徐小田透露。

　　事实上，国家近年来不断加大对集成电路产业的政策扶持力度。早在2000年6月，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“18号文”)；2011年2月，国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“新18号文”)，支持集成电路企业做大做强的思路尤为突出。

　　而在第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛上，工信部电子信息(行情 专区)司负责人强调，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，不少领域已形成2-3家企业垄断局面。此外，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。

　　在此背景下，并购重组无疑成为中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。专业人士由此预测，中国集成电路产业整合将步入新一轮高峰期。

　　企业兼并重组日益活跃

　　值得关注的是，近期紫光集团主导了两起IC设计产业并购，似乎预示着集成电路产业资本运作的大戏已拉开帷幕。

　　11月11日，美股上市公司锐迪科微电子公告称，已与清华紫光集团达成初步协议，后者将以每股存托股票(ADS)18.50美元的价格收购锐迪科，收购总价约9.1亿美元。

　　锐迪科微电子是国内领先的半导体设计企业，致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年公司总收入为3.913亿美元，净利润6340万美元。

　　这已不是紫光集团对集成电路产业整合的首次出手。就在今年7月，紫光集团曾斥资18亿美元收购了展讯通信有限公司。对此，紫光集团董事长兼总裁赵伟国表示，产业并购整合将有助于展讯通信与锐迪科两家公司实现优势互补，进一步提升中国企业的国际竞争力和市场地位，并对中国乃至世界半导体产业格局产生积极而深远的影响。

　　在A股上市公司中，集成电路产业的并购案例同样备受瞩目。去年8月，同方国芯(行情 股吧 买卖点)以定增的方式实现对深圳国微电子的合并，市场认为这将有力提升两者的盈利能力和核心竞争力。

　　IC设计业渐成IPO“香饽饽”

　　今年以来，在移动智能终端、数字电视等热点市场需求推动下，我国芯片设计业1-9月累计销售收入达574.2亿元，同比增长31.8%，成为带动产业发展的核心力量。

　　从近年集成电路IPO案例可以发现，芯片设计企业IPO数量和金额远远超过芯片制造企业。最新消息显示，TCL集团(行情 股吧 买卖点)旗下TCL创投投资的亚洲第一大触控芯片厂商敦泰科技以高达250元新台币的IPO承销价在我国台湾地区挂牌上市。据悉，敦泰科技所生产的触控IC在全球手机市场的占有率约为20%。敦泰科技是继苹果iPhone后全球第一家实现In-cell量产的触控芯片厂，目前拥有全球最完整的触控IC产品线，支持所有从高阶到低阶的生产技术。

　　此外，今年9月，澜起科技在美国纳斯达克成功上市，使其成为过去10年在美上市的第4家中国集成电路企业。据悉，目前主营电容屏触控芯片的汇顶科技也正在准备登陆A股市场。

　　行业专家表示，中国集成电路产业蓬勃发展的推动力来源于产业环境的不断完善和优化。未来在政策和市场的推动下，中国集成电路产业IPO、私募股权融资、并购等资本运作将会更加频繁，将为助推产业发展起到重要作用。