IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出，由于中国大陆一线品牌智能型手机厂商成功抢占具备成长动能的新兴市场，在欧美日国际品牌市场空间受挤压而减少委外代工比重影响下，全球智能型手机组装产业竞争呈现中国大陆厂商比重回升(40.1%升至44.1%)、台湾厂商比重滑落(28.5%回落至23.4%)的态势。
IDC指出，第一季全球前十大智能型手机厂商组装排名当中，中国大陆智能型手机组装厂商仍掌控六席，值得注意的是，中国大陆步步高集团下属的欧珀(OPPO)、维沃( VIVO)在采取内步制造为主的策略下，组装排名随销售排名挤进全球第四、五大。其中，中国大陆智能型手机代工厂(排除厂内设计、组装)前五大竞争排名，若从组装量排名来看，则依序为华勤(Huaqin)、闻泰(Wingtech)、中诺(CNCE )、天珑(TINNO)、西可(CK Telcom)；若从设计量来看则依序为闻泰、华勤、龙旗(Longcheer)、中诺、鼎智(Topwise)。
至于在台湾智能型手机代工厂商方面，则由于主要客户Apple、Sony、Microsoft、Black Berry出货量下滑，部分国际品牌厂商甚至为维持内部产能运作而缩减委外代工订单，加上台湾智能型手机代工厂商的生产成本与市场反应速度制约其争取中国大陆、新兴市场品牌厂商订单，未来可能持续转向承接出货规模较小、获利率较高的中高阶机种订单，整体市占率可能持续降低。展望今年第二季全球智能型手机产业发展，IDC全球硬体组装研究团队预期，在中国大陆品牌厂商出清库存告一段落、新产品陆续发布影响下，全球智能型手机产业出货规模将转为正成长。
