联发科智能机芯片出货量超高通 明年推4G平台

李娜

　　曾经的落后者联发科，在智能机领域的步伐越来越快。

　　“我们所面对的竞争局面一直很激烈，所以今年一口气推出了4款芯片，使用MT6589的手机下周就能在市场上见到。”联发科中国区总经理吕向正昨日对《第一财经日报》表示，虽然起步比主流厂商晚了一年，但以芯片出货量来说，目前联发科已经超过了高通。

　　DIGITIMES表示，2012年上半年，联发科在全球智能手机的应用处理器业务较去年同期暴增13倍，市场占有率排名上升至第三位，仅次于高通和三星，今年7月大陆芯片出货量超过高通。“两者在四核市场上将会正面进行交锋，但随着英特尔、NVIDIA、博通、展讯及海思等芯片厂大举抢滩，手机厂商也拥有更多的芯片搭配选择，这意味着以高通和联发科为主导的智能手机市场将会面临更加激烈的PK。” DIGITIMES内部人士对记者说。

　　就在联发科宣布推出四核芯片的前一周，高通为旗下Snapdragon S4行动芯片系列增加两款四核芯片。

　　在智能手机市场上，高通一直是联发科的死对头。

　　去年年底，高通推出QRD解决方案(Qualcomm Reference Design，高通参考设计)，被业内认为是在有意“复制”联发科在中低端市场的做法。

　　然而，联发科在追赶上也毫不手软。

　　从今年3月份发布了第三代智能手机芯片MT6575后，联发科将市场目标瞄准千元智能机，帮助中低端智能机终端厂商实现“软有Android、硬有联发科”的快速规模生产模式，包括华为、中兴、联想在内的众多厂商。

　　“过去在联发科新款芯片上市后，高通立即参考联发科新产品的定价，将旧有几款与联发科新产品相似的芯片进行降价，借此蚕食联发科的占有率。而现在联发科也采取了降价措施，降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主，降幅在5%到9%左右。”业内分析师表示。

　　DIGITIMES分析，联发科年内不断发力中低端智能手机市场，竞争上明年芯片大军将会迎来一场硬战。

　　“目前联发科并没有八核的生产计划，推出四核是为了提高上网速度和观看影片的效果。”吕向正对记者表示，明年联发科主要在4G和TD产品上会有更大的动作，预计明年下半年会推出首款产品。

　　而早在今年7月份，联发科董事长蔡明介就亲自前往日本，与日本最大电信营运商NTTDoCoMo签订4G的长期演进技术(LTE)授权协议。有业内人士分析，联发科与NTTDoCoMo一起在日本进行LTE互通测试，合作成果可能扩大至全球市场，此举是为了摆脱高通在3G产品上的束缚。

　　据了解，根据此前联发科和高通的专利协议规定，联发科每出货一颗3G芯片，高通将可抽取6%的权利金，联发科的供货客户须事先获得高通授权并交纳400~500美元的授权费，专利就此成为联发科的“阿喀琉斯之踵”。

　　“在3G上被高通掐住脖子后，联发科急切希望4G时代快点到来。”业内人士分析。

　　虽然并没有透露技术授权金等细节，但蔡明介表示，与NTTDoCoMo合作，在LTE取得技术授权，未来芯片的出货对象并不限于日本市场或NTTDoCoMo，而是着眼于全球市场。这项协议将是双方策略性合作的第一阶段，希望双方能成为长期策略合作伙伴，持续在市场、技术和互通性测试等方面合作交流。