结合HSA架构,big.LITTLE处理器省电又强效

ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio J. Viana认为，继行动装置之后，IoT联网装置也将为半导体科技产业挹注新的成长动能。
ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio J. Viana表示，联网和行动化将是驱动半导体科技产业未来成长的两大动能，基于这两个目标，行动装置和物联网(IoT)装置均须追求更轻薄且更省电的设计，才能实现随时随地联网的应用模式，因而也带动big.LITTLE处理器架构革新浪潮，加速多颗高效能与低功耗核心混搭的系统单晶片(SoC)设计成形。

截至目前为止，包括联发科、三星(Samsung)、富士通(Fujitsu Semiconductor)，以及瑞芯微、海思等十七家处理器大厂皆已投入big.LITTLE研发行列，其中，三星与联发科近期更分别发布八核心、四核心产品抢先卡位市场。Viana指出，下世代联网装置处理器将导入更多元的矽智财(IP)增强运算效能，同时也须具备更先进的电源管理机制，使复杂度与日俱增，透过ARM提供big.LITTLE通用平台的奥援，晶片商将可加速克服各种设计挑战，让多核心处理器集高性能、低功耗于一身。

除已在多核心处理器设计领域大展拳脚外，big.LITTLE架构亦开始迈向更前瞻的异质核心整合形式。如飞思卡尔(Freescale)已打造出Cortex-A5应用处理器核心与Cortex-M4微控制器(MCU)整合方案，而超微(AMD)更进一步打破x86与ARM核心的界线，使采用复杂指令集(CISC)与精简指令集(RISC)的两种核心融为一体，分别负责高效能与低耗能运算任务，以实现更高的系统能源效率。

ARM处理器部门市场行销策略副总裁Noel Hurley强调，随着行动装置显示规格及影像处理技术持续升级，big.LITTLE下一步将靠拢HSA架构，透过SoC内的快取一致性(Cache Coherence)记忆体管理机制，使中央处理器(CPU)与GPU设计紧密结合，并依任务性质达成无缝切换的协同运作模式，将系统能源效率发挥到极致。

因应更前瞻的HSA设计需求，近期ARM已推出新一代八核与十六核GPU，并发布最新AMBA 5 CHI(Coherent Hub Interface)的SoC内部核心互连方案。Hurley更透露，2014上半年该公司新世代64位元Cortex-A50系列处理器核心将正式登场，并持续发表适合高阶、中低阶行动装置的多核心GPU，同时也计划将与HSA基金会成员共同开发的SoC控制软体、核心资源配置解决方案导入商用，开启崭新的big.LITTLE处理器开发视野。