日月光寻求与矽品整併将只是开端

据台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）8 月中才发布的台湾 IC 产业营运成果预估，2015 年台湾半导体产值恐仅成长 2%，罕见低于全球半导体成长率，加以红色供应链的掘起，台湾，其实面临不小的压力。

 

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产业整合有其必要？

 

日月光董事长吴田玉选择以整合的必要，做为对日月光收购矽品一事回应的开端，吴田玉认为，面对台湾半导体成长的空间、红色供应链的掘起，这是大时代给的命题，产业整合有其必要性，不论是水平整合或垂直整合，任何对台湾产业有贡献的，都值得跨出第一步。但对于鸿海、矽品的结盟对整个产业的影响，吴田玉仅表示碍于身分问题不便发表意见。

 

吴田玉强调，日月光收购矽品的初衷并未改变，依旧定调单纯财务投资不介入经营、不进入董事会，但这样「善意」的第一步被视为敌意併购，吴田玉称依据证交法规定，公开收购没有办法也不淮许跟任何人沟通。

 

从吴田玉后续在会上发表的谈话也表达了其认为产业整合的迫切，其表示，红色供应链对全世界的确会造成某方面的挤压，但另一方面中国电子产业成长，总体而言需求量将会增加。不过，利润分配将开始翻转，基本竞争原则也将被改变，钱，变成一家赚走，全球晶圆代工、DRAM、封装製造、EMS 都将面临同样的命运，原本台厂追求成本极小利润极大的获利模式可能也不再行得通。

 

吴田玉认为，出路在整合以及差异化，台湾若有办法在整个架构，善用本身在产业的制高点，在全球找到对的人才对的伙伴、搜寻有用的智慧财产，在世界与中国产业之间建立起差异化，将有机会突破困局。如物联网改变产业的游戏规则，客户的数量与范围不再像现在有所侷限，但单一客户的量却变少，如何做到成本差异化，服务比目前多百倍、千倍的客人就是赢家。

 

物联网将有助台湾建立起竞争优势

 

而物联网背后所需的技术门槛也是台厂可好好运用竞争优势的所在，台积电感测暨显示器业务开发处资深处长刘信生表示，在行动运算（Mobile Computing）技术蓬勃发展下，专业晶圆代工厂能提供大量且最精简的供应而显得愈形重要，未来感测器的量与形态的需求需要更特殊的技术，并非产能提升就能做到，其难度并不比先进製程差多少。当技术能够领先、可最有效生产加以与顾客关系正面，当竞争门槛变高，对手便难以追上。

 

刘信生也强调，2015 年半导体产业虽从高个位数成长，变成低位数成长，但短期而言，有迹象显示半导体的库存调整进入尾声，而长期，台积电对全球经济、电子产品持续成长带动整个产业的增长抱持乐观。

 

台积电对于智慧手机的需求以及物联网的成长也乐观看待，刘信生分析，在 1990 年中后期已有人唱衰全球 PC 需求放缓，但到 2010 年 PC 需求才真正开始减缓，其认为，目前手机仍未有替代品出现，将维持一至两年的汰换週期，在功能上，感测器数量从目前十个到至多十七个还尚在成长，智慧手机仍是未来重要的成长趋势。

 

而对于物联网的发展，刘信生则举智慧手机的前身 PDA 为例，从 1992 年第一台 PDA  Newton 诞生，到 2007 年 iPhone 的发表，才真正引领起智慧手机的风潮，中间相隔了 15 年，而物联网的概念这几年才兴起，长期而言，物联网仍有成长潜力。

 

整併潮已拉开序幕

 

物联网可能的整併潮以及亟需建立起的竞争优势，不仅台湾大厂看到了，也成了国外大厂积极布局的重点，路透社先前即提出看法认为，恩智浦、安华高、英特尔大手笔併购为的便是物联网的布局，在物联网时代重视的是多晶片的整合，而非单一晶片技术，为因应各式各样情境，一颗物联网晶片需融合处理、感测、通讯、记忆体等晶片，大小也日益缩减，如何生产出体积更小、成本更低、速度更快的晶片以因应市场需求，厂商势必得结合资源与知识产权，另一方面，半导体厂的整併也能发挥一定的规模经济使厂商更具竞争优势，当国内外整併布局如火如荼展开，封测龙头日月光欲收购对手矽品、联发科相关企业近期的几项收购案可能只是序曲，未来愈来愈多台湾半导体厂整併将浮上檯面。