IC 设计产业是高“IQ 值”与“CP 值”的产业，它依靠的是脑力与创意所以高 IQ 值，又因为早期毛利极高所以高 CP 值，再加上台湾优秀的人才，造就其成为台湾半导体产业极为重要的一环，特别是晶圆代工产业兴起，几位工程师突发其想就可以组成一家小型 IC 设计公司，设计各种特别的数位与类比 IC，再将画好的设计图交由台积电或联电这种晶圆代工厂制作，使得小型 IC 设计公司能够慢慢成长为联发科、立錡这样的大型 IC 设计公司。
问题是，半导体产业目前已经处于成熟期，全球各大厂商都进入了艰困的杀价竞争，毛利愈来愈低，生存愈来愈困难，再加上近年来中国“红色供应链”兴起，原本依赖购买台湾的 IC 制作各种电子产品，改为在中国当地成立 IC 设计公司自行设计，并扶植当地的晶圆代工厂生产，对台湾的 IC 设计公司产生极大的威胁；此外，半导体制程的演进，使得光罩的制作费用愈来愈高，开一套光罩动辄数百甚至上千万元，小型的 IC 设计公司无力负担，因此全球 IC 设计产业的整并是未来的趋势，台湾自然也不可避免。
联发科是台湾最大的数位 IC 设计公司，立錡是台湾最大的类比 IC 设计公司，这样的合并案可以完全发挥互补的效果，未来可以提供客户“One stop shop”的服务，两家公司完成整合后的产品，将涵盖电子产品里几乎所有积体电路（IC），客户只需要接触一家公司就可以买到大部份的产品。
类比 IC 目前大部分是以“矽晶圆”制造，而且大多不使用先进制程，主要是用来处理电压连续的类比讯号放大、混合、调变工作，例如：放大器（Amplifier）、滤波器（Filter）、混频器（Mixer）、调变解调器（Modulator）以及电源管理（Power management）等，台湾主要的类比积体电路设计公司包括：立錡科技（Richtek）、类比科技（AAtech）等公司。
数位 IC 目前都是以“矽晶圆”制造，而且大多会使用先进制程，主要是用来处理 0 与 1 的加减乘除运算与储存工作，其中处理器包括：中央处理器（CPU）、数位讯号处理器（DSP）、微处理器（MPU）、微控制器（MCU）等；记忆体包括：静态随机存取记忆体（SRAM）、动态随机存取记忆体（DRAM）等；以及其他处理数位讯号的包括：标准逻辑积体电路（Standard logic IC）、特定应用积体电路（ASIC）等，台湾主要的数位积体电路设计公司包括：联发科技（MTK）、联咏科技（Novatek）、瑞昱半导体（Realtek）等公司。
混合模式积体电路（Mixed mode IC）
同时可以处理类比讯号与数位讯号的积体电路称为“混合讯号积体电路（Mixed signal IC）”或“混合模式积体电路（Mixed mode IC）”，所谓的“混合”其实就是指具有类比与数位两种讯号模式混合起来，常见的有下列两大类：
类比数位转换器（ADC：Analog to Digital Converter）：将类比讯号（Analog）转换成数位讯号（Digital）的积体电路（IC），又称为“A/D”。
数位类比转换器（DAC：Digital to Analog Converter）：将数位讯号（Digital）转换成类比讯号（Analog）的积体电路（IC），又称为“D/A”。
由于混合模式积体电路都必须处理类比讯号，一般不会使用先进制程，因此
我们一般将它归类到类比 IC 一起讨论。
系统方块图（System block diagram）
所有的电子产品都是由功能不同的数位 IC、类比 IC 以及混合模式 IC 组成，如图二所示，包括处理器（Processor）做为电子产品的大脑，记忆体（Memory）做为储存资料的地方，讯号输入端会有类比数位转换器（ADC）与放大器（Amp：Amplifier），讯号输出端会有数位类比转换器（DAC）与放大器（Amp），此外还有介面与汇流排（Interface & Bus）、时脉与计时器（Clock & Timer）、隔离器（Isolator）、电源管理（Power management）等，这些元件同时固定在“印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）”上。
