中国手机下半年再起波澜，华为下修高阶机款后，元大证券调查显示，第2季、第3季中国代工厂出货量成长仅约18%、6%，低于预期。供应链透露，出货量能放缓，中国移动10月起仅补贴支援网速Cat 7机款，联发科（2454）技术仍有落差，到年底恐难有电信银弹挹注。
供应链消息指出，华为近期订单调整，预估第2季至第3季出货量为持平，目前全年出货量能可能落在1.16亿支，相较于华为今年挑战目标1.4亿支有些落差。但其实除华为外，前10大中国品牌厂如联想、Vivo也有放缓，整体而言，产业第3季出货量能可能降低至季增6%。
在中国智慧型手机关注策略上，法人已倾向从量能，转进价值提升题材，事实上，中国智慧机平均单价走势，在近期几季止稳向上，从去年第1季截至今年第2季，价格区间多在180~196美元区间。部分品牌的高阶机款甚至有达300美元，因此中高阶机款单价推升仍有望持续。
中国手机单价仍看升
除了量能走缓外，供应链消息也指出，在4G LTE陆续商转后，载波聚合应用成为手机重要的规格。中国下半年电信补贴最大变数就是中移动可能在10月起，宣布只补贴能支援具备载波聚合网速Cat 7的相关机款，目前可支援Cat 7处理器，仅有美商高通、华为旗下海思产品线。
联发科Cat 10等明年
目前联发科高端产品来看，陆续出货的高阶产品Helio X20、X25仅支援Cat 6，Helio P20网路支援度也到Cat 6，因此要看到支援Cat 10的规格，恐要等待明年上阵的10奈米Helio X30了。
外资法人分析，过往3G时代，高通和联发科在处理器核心数比拼，联发科率先以8核心技术引领话题，但到了4G时代，现在连中低阶手机都是多核心，网路支援技术才是目前手机品牌厂关注的规格议题。
外资法人说明，综观高通目前晶片产品的架构，低阶晶片可支援网速Cat 4为标准配备，中阶晶片也已支援网速Cat 6，而高阶晶片设定在支援Cat 7以上规格。
联发科近期力拼拓展物联网，车联网相关应用，但营收占比6成的手机晶片业务，仍与中国市场息息相关。不过，联发科董事长蔡明介上周受访时表示，现在市场需求很好，预期第3季可望延续第2季营运动能，第3季缺货状况可最快9月才会纾解，今年整体会比去年好。
联发科昨宣布，推出基于Helio X20智慧型手机平台的硬体开发板， X20开发板可应用至多个领域，如POS行动支付终端、VR虚拟实境、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智慧型电子看板、自动售货机等
昨天股价在公司信心喊话、第3季业绩展望佳，加上外资连续4天买超，激励股价走稳在红盘之上，终场上涨3元，以226.5元作收，涨幅1.34%，站上月线，但面临半年线下弯压力。
联发科手机晶片产品线
●高阶Helio X系列
◎20奈米制程的10核心Helio X20，去年5月推出
◎20奈米制程的10核心Helio X25，今年首季推出
◎Helio X20、X25 均支援网速Cat6
●高阶Helio P系列
◎28奈米制程的8核心Helio P10，去年第3季推出
◎16奈米制程的8核心Helio P20，今年首季推出
◎Helio P10、P20均支援网速Cat 6
●主流价格带全网通系列
◎主流级 MT6750、入门款 MT6737 与 MT6738，均采用 28奈米制程、支援中国全网通、LTE-A、Cat 6 网速
