苹果PCB供应链下半年有望挑战新高

【捷多邦PCB】苹果PCB供应链本季营运看旺，检测设备商与软性铜箔基板（FCCL）与玻纤材料商同步沾光。业界看好，软板厂台郡、臻鼎-KY今年下半年营运有望逐季挑战新高，台郡今年将再赚逾一股本，并带动周边产业链业绩看旺。

全球PCB打样服务商捷多邦了解到，受惠苹果新机将问世，相关主力软板供应商营运表现在7月起进一步升温。台郡、臻鼎分别看好营运一路旺到年底，随着相关新应用需求带动，相关材料供料需求也同步感受旺季拉货力道。软板厂以外，苹果全产品线硬板供应商华通、IC载板厂景硕也有望反映终端需求放量。

据捷多邦获悉，市场指标的台商第一大FCCL厂台虹以及AOI设备商牧德、软板厂台郡等下周将先后召开法说会，台虹、牧德同步于下周二（24日）举办，台郡则于下周四（26日）召开电话法说会，业界寄望进一步释出正面看法，确立传统旺季成长信心。

捷多邦从分析机构了解到，分析师看好，台虹今年第3季电子材料业绩有望挑战新高，主要是供货台系与日系软板大厂的渗透率持续提高，有助天线模块与智慧机用材料市占率提升。

捷多邦从台郡方面获悉，法人预期今年获利将优于去年，主要是来自苹果旗舰机种双SIM卡用软板渗透率提高及更多通讯软板挹注，每股获利有望超越一个股本，并预期在第3季营运双位数成长后，今年第4季将挑战新高峰。

据报导，苹果将于美东时间31日召开投资人会议，业界密切关注iPhone新机对苹果PCB供应链与材料供应商的挹注。

据捷多邦了解，因苹果下达备货数量相当稳健，促使设备商先感受淡季不淡，并进一步配合各大厂7月起传统旺季需求，铜箔基板与软性铜箔基板、电子级玻纤供应商总动员，其中，PCB上游玻纤一贯厂富乔完成5G高阶玻纤纱布相关认证，提前布局高阶智慧机用超细砂。