Apple Watch正式量产，日月光大单到手
来源:工商时报发布时间:2014-11-29297浏览
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日月光封测事业及集团之月合并营收
苹果首款穿戴装置Apple Watch近期正式进入量产阶段，苹果也在官网指出，Apple Watch采用的S1单一晶片就是一整个电脑架构，将许多子系统完全整合在S1之中。据了解，苹果S1晶片采多晶片堆叠交错的先进系统级封装（SiP）技术，封测大单已由日月光（2311）全部拿下，法人看好日月光11月封测事业及集团合并营收将再创新高。
苹果Apple Watch预计在明年春天开卖，市场预估全球出货量将高达3,000～4,000万支，而根据供应链业者透露，Apple Watch生产链在经过长达3个月的试产后，11月中旬开始正式进入量产阶段。
据了解，Apple Watch有两颗重要核心晶片，一是负责触觉感测的Taptic Engine线性制动器，一是将所有子系统整合在S1单一晶片中，而负责两颗核心晶片封测的日月光，显然会是最大赢家。
根据苹果官网消息，S1晶片是单一晶片，但也是一整个电脑架构，目前没有任何传统电脑架构能够在整合在一个手表大小的尺寸中，但苹果找到可以将许多次系统整合在同一模组的方法，再用树脂彻底密封，保护电子元件不受侵扰、冲击与配戴的影响。要将整个电脑系统置入单一晶片中，是业界的创举，也展现出工程设计和微型化的技术能力。
而苹果能够设计出S1晶片，主要就是与日月光合作，采用最先进的SiP技术。据业界人士指出，S1晶片除了内含ARM架构应用处理器，还把视网膜面板显示、WiFi无线网路、支援Apple Pay的近场无线通讯（NFC）、电源管理、3G基频网路、以及记忆体存取等子系统，全部以堆叠交错的SiP技术，封装在单一晶片当中。
由于Apple Watch的S1晶片采用的SiP制程十分复杂，所以平均单价非常高，与透过封装内建封装（PoP）技术将Mobile DRAM及A8处理器整合为单一晶片的价格相较，S1晶片SiP封测价格至少高出3倍以上。也因此，法人看好日月光第4季营收及获利将再创历史新高；日月光则不对单一客户接单情况及法人预估财务数字进行评论。
日月光前3季税后净利157.37亿元，较去年同期大增50.1％，每股净利2.05元，10月封测事业合并营收达152.52亿元、集团合并营收达265.22亿元，同创历史新高。法人表示，苹果iPhone、iPad、Apple Watch内建晶片的封测订单多由日月光取得，11月营收应可顺利再创历史新高。
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